لا تقلق، اتصل برئيسنا على الفور
لا تتسرع في إغلاقه، تواصل مع رئيسنا مباشرةً. عادةً ما يتم الرد خلال ساعة واحدة.
الشركة الرائدة في الصين في مجال آلات طباعة لوحات الدوائر المطبوعة بالليزر
حلول شاملة لتفكيك لوحات الدوائر المطبوعة
-
المبنى رقم 2، مركز أبحاث سونغهو تشيجو، مدينة دونغ قوان، مقاطعة قوانغدونغ، الصين
إزالة لوحات الدوائر المطبوعة الخزفية وقطعها
يُعدّ القطع بالليزر للوحات الدوائر الإلكترونية الخزفية (PCBs) طريقةً عالية الدقة والفعالية لتشكيل وفصل هذه المواد الصلبة والهشة. ونظرًا لصلابتها الاستثنائية، يصعب تشكيل السيراميك بالطرق الميكانيكية التقليدية كالطحن أو النشر، مما قد يُسبب تشققات دقيقة وتلفًا للمكونات. ⚙️ يُوفر القطع بالليزر بديلاً خاليًا من الإجهاد وبدون تلامس، مثاليًا لمتطلبات الإلكترونيات الحديثة.
لوحات الدوائر المطبوعة الخزفية - الخصائص الرئيسية
عروض السيراميك الموصلية الحرارية العالية, انخفاض CTE، و المتانة الكيميائية/الميكانيكية- مثالي للبيئات القاسية والأحمال الحرارية حيث يواجه FR-4 صعوبة.
هُم صلابة شديدة يجعل القطع الميكانيكي صعبًا؛ ويعتبر الاستئصال غير التلامسي بالليزر هو البديل العملي.
هُم صلابة شديدة يجعل القطع الميكانيكي صعبًا؛ ويعتبر الاستئصال غير التلامسي بالليزر هو البديل العملي.
التطبيقات النموذجية
التجمعات عالية الأداء التي تحتاج إلى الاستقرار الحراري والموثوقية.
السيارات: وحدات الرادار/المستشعر، وESC/ABS، ولوحات الطاقة EMS
طبي: وحدات MEMS والتشخيص
الاتصالات/الترددات اللاسلكية: الواجهة الأمامية، والمرشحات، ومكبرات الطاقة
الفضاء والدفاع: دوائر التحكم والمستشعر المقاومة للصدمات
السيارات: وحدات الرادار/المستشعر، وESC/ABS، ولوحات الطاقة EMS
طبي: وحدات MEMS والتشخيص
الاتصالات/الترددات اللاسلكية: الواجهة الأمامية، والمرشحات، ومكبرات الطاقة
الفضاء والدفاع: دوائر التحكم والمستشعر المقاومة للصدمات
المنتجات ذات الصلة
DirectLaser H1 — دقة عالية، 300 × 350 مم
تكرارية من فئة الميكرون لأعمال دقيقة وعالية الدقة. مثالية عند الحاجة إلى عزل دقيق وحواف نظيفة مع الحد الأدنى من المساحة المتأثرة بالعوامل الجوية.
DirectLaser S2 — غير متصل بالإنترنت، منصة واحدة
وحدة فك ألواح UV للمبتدئين لتركيبات SMT منخفضة/متوسطة التكت. تصميم صغير، إطار فولاذي ثابت، اقتصادي، مناسب لأعمال FR-4/FPC القياسية.
DirectLaser H3 — منصة مزدوجة، غير متصلة بالإنترنت
طاولتا نقل تقطعان أثناء تحميل اللوحة التالية - زيادة ملحوظة في الإنتاجية مقارنةً بمنصة واحدة. مناسبة لفك ألواح SMT القياسية.
DirectLaser H3 330D — منصة مزدوجة، 350 × 520 مم
تفكيك ألواح كبيرة الحجم أو متعددة الطبقات. دورة أسرع بفضل تداخل الحمل والتفريغ؛ مسار ترقية اختياري ضمن السلسلة.
DirectLaser S4 - إزالة الألواح بالليزر PCBA المضمنة
يُركّب مباشرةً في خطوط SMT؛ يدعم الباركود/التتبع وأنظمة MES. يناسب أي مخطط PCBA؛ مثالي عند عدم الحاجة إلى التحميل/التفريغ اليدوي.
DirectLaser H5 — منصة كبيرة، جسر-قنطري
محور تقسيم X/Y عالي الثبات للنحاس السميك، والصلبة المرنة، والخطوط العريضة المعقدة. يُشحن دون اتصال بالإنترنت؛ ويمكن ترقيته إلى ناقل خطي (ناقل ثلاثي الأقسام).
الاتصال / طلب عينة
أرسل بيانات لوحة السيراميك الخاصة بك للحصول على وصفة سريعة أو قطع العينة يخطط.
تقرير عملية القطع والعينة
أرسل تفاصيل CAD واللوحة الخاصة بك؛ ونحن نقدم عينات مقطوعة وصورًا ومجهرًا حافة اختياريًا ومعلمات الليزر الموصى بها وتقدير وقت الدورة / العائد حتى تتمكن من اتخاذ القرار بسرعة.
دعم الفيديو عن بعد
جلسات فيديو مباشرة ومشفّرة للإعداد، وضبط الوصفات، ومحاذاة الرؤية، والصيانة الأساسية. جدولة سريعة، وقوائم تحقق واضحة، وملاحظات متابعة لضمان استمرارية خط إنتاجك.
التشغيل والتدريب في الموقع
يتولى مهندسون معتمدون أعمال التركيب والمعايرة وتدريب المشغلين، مع تسليم إجراءات التشغيل القياسية ونتائج القبول وفقًا لمعايير الجودة الخاصة بكم. متوفرة في جميع مناطق خدمتنا.