



معيار/HDI FR-4 مع شق ضيق ودقة قطع ±20–25 ميكرومتر؛ حواف نظيفة بالقرب من مصبوبات النحاس والمكونات.

قطع ملفات تعريف خالية من النتوءات ونوافذ التغطية على أكوام PI/LCP؛ نصف قطر ضيق، منطقة تأثير مضر ضئيلة، تسجيل مستقر.

Operator dependency becomes expensive long before it appears on a labor-cost report. In a large PCB factory, one manual touch…

A great machine helps you break terrible old habits. You can finally stop dumping baked boards onto a messy manual table. It hooks right up to your moving belts and it reads barcodes all by itself.

By eliminating the physical bending that cracks ceramic LED chips and MLCCs, you can boost your final yield by up to 5% and virtually eliminate field failures.

In a high-mix factory, the challenge is not only “how fast can we cut one panel?” The bigger question is: how can we run many board types, materials, batch sizes, and customer requirements without slowing down the whole production system?
FR-4/FR-5، CEM، FPC/PI، LCP، PTFE/RF، السيراميك (Al₂O₃/AlN)، IMS (قلب Al/Cu).
إمكانية التكرار ±2–3 ميكرومتر؛ دقة القطع حوالي ±20–25 ميكرومتر؛ الشق بعشرات الميكرونات.
نعم—يدعم S4/H3 الرمز الشريطي/QR، والتحكم في الوصفات، وتسجيل البيانات.
تعمل عمليات الأشعة فوق البنفسجية/الخضراء على تقليل المناطق المتضررة من التلوث؛ كما تعمل عمليات القطع غير التلامسية على تجنب الإجهاد الميكانيكي.
جربر RS-274-D/X، DXF، Excellon، Sieb & Meier، HP-GL، ODB++.
نعم - قم بإرسال تفاصيل CAD/اللوحة؛ وسنرسل لك النتائج وتقرير العملية.
التثبيت في الموقع، تدريب المشغل، الدعم عن بعد على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع، قطع غيار سريعة؛ خيارات اتفاقية مستوى الخدمة.