Standard/HDI FR-4 mit schmaler Schnittfuge und Schnittgenauigkeit von ±20–25 µm; saubere Kanten in der Nähe von Kupfergüssen und -komponenten.
Gratfreie Profilschnitte und Coverlay-Fenster auf PI/LCP-Stapeln; enge Radien, minimale WEZ, stabile Registrierung.
Operator dependency becomes expensive long before it appears on a labor-cost report. In a large PCB factory, one manual touch…
A great machine helps you break terrible old habits. You can finally stop dumping baked boards onto a messy manual table. It hooks right up to your moving belts and it reads barcodes all by itself.
By eliminating the physical bending that cracks ceramic LED chips and MLCCs, you can boost your final yield by up to 5% and virtually eliminate field failures.
In a high-mix factory, the challenge is not only “how fast can we cut one panel?” The bigger question is: how can we run many board types, materials, batch sizes, and customer requirements without slowing down the whole production system?
FR-4/FR-5, CEM, FPC/PI, LCP, PTFE/RF, Keramik (Al₂O₃/AlN), IMS (Al/Cu-Kern).
Wiederholgenauigkeit ±2–3 µm; Schnittgenauigkeit ca. ±20–25 µm; Schnittfuge im Bereich von mehreren zehn Mikrometern.
Ja – S4/H3 unterstützt Barcode/QR, Rezeptsteuerung, Datenprotokollierung.
UV/Green-Prozesse minimieren die Wärmeeinflusszone (HAZ); berührungsloses Schneiden vermeidet mechanische Belastungen.
Gerber RS-274-D/X, DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, ODB++.
Ja – senden Sie CAD-/Paneldetails; wir senden Ergebnisse und einen Prozessbericht zurück.
Vor-Ort-Installation, Bedienerschulung, Fernsupport rund um die Uhr, schnelle Ersatzteile; SLA-Optionen.
