FR-4 estándar/HDI con corte estrecho y precisión de corte de ±20–25 µm; bordes limpios cerca de componentes y vertidos de cobre.
Cortes de perfil sin rebabas y ventanas de recubrimiento en pilas PI/LCP; radios ajustados, HAZ mínima, registro estable.
Operator dependency becomes expensive long before it appears on a labor-cost report. In a large PCB factory, one manual touch…
A great machine helps you break terrible old habits. You can finally stop dumping baked boards onto a messy manual table. It hooks right up to your moving belts and it reads barcodes all by itself.
By eliminating the physical bending that cracks ceramic LED chips and MLCCs, you can boost your final yield by up to 5% and virtually eliminate field failures.
In a high-mix factory, the challenge is not only “how fast can we cut one panel?” The bigger question is: how can we run many board types, materials, batch sizes, and customer requirements without slowing down the whole production system?
FR-4/FR-5, CEM, FPC/PI, LCP, PTFE/RF, cerámica (Al₂O₃/AlN), IMS (núcleo de Al/Cu).
Repetibilidad ±2–3 µm; precisión de corte aproximadamente ±20–25 µm; corte en decenas de micrones.
Sí: S4/H3 admite código de barras/QR, control de recetas y registro de datos.
Los procesos UV/Verde minimizan la ZAT; el corte sin contacto evita el estrés mecánico.
Gerber RS-274-D/X, DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, ODB++.
Sí, envíe detalles del CAD/panel; le devolveremos los resultados y un informe del proceso.
Instalación en el sitio, capacitación del operador, soporte remoto 24 horas al día, 7 días a la semana, repuestos rápidos; opciones de SLA.
