



Operator dependency…

A great machine helps you break terrible old habits. You can finally stop dumping baked boards onto a messy manual table. It hooks right up to your moving belts and it reads barcodes all by itself.

By eliminating the physical bending that cracks ceramic LED chips and MLCCs, you can boost your final yield by up to 5% and virtually eliminate field failures.

In a high-mix factory, the challenge is not only “how fast can we cut one panel?” The bigger question is: how can we run many board types, materials, batch sizes, and customer requirements without slowing down the whole production system?
FR-4/FR-5、CEM、FPC/PI、LCP、PTFE/RF、セラミック(Al₂O₃/AlN)、IMS(Al/Cu コア)。
再現性は±2~3µm、切断精度は約±20~25µm、カーフは数十ミクロン。
はい - S4/H3 はバーコード/QR、レシピ制御、データ ロギングをサポートします。
UV/グリーンプロセスはHAZを最小限に抑え、非接触切断により機械的ストレスを回避します。
ガーバー RS-274-D/X、DXF、エクセロン、シーブ&マイヤー、HP-GL、ODB++。
はい、CAD/パネルの詳細をお送りください。結果とプロセスレポートを返信いたします。
オンサイト インストール、オペレータ トレーニング、24 時間 365 日のリモート サポート、迅速なスペア部品、SLA オプション。