Стандартный/HDI FR-4 с узким пропилом и точностью реза ±20–25 мкм; чистые кромки около медных заливок и компонентов.
Профилированные разрезы без заусенцев и окна покрытия на пакетах PI/LCP; малые радиусы, минимальная зона термического влияния, стабильная приводка.
Operator dependency becomes expensive long before it appears on a labor-cost report. In a large PCB factory, one manual touch…
A great machine helps you break terrible old habits. You can finally stop dumping baked boards onto a messy manual table. It hooks right up to your moving belts and it reads barcodes all by itself.
By eliminating the physical bending that cracks ceramic LED chips and MLCCs, you can boost your final yield by up to 5% and virtually eliminate field failures.
In a high-mix factory, the challenge is not only “how fast can we cut one panel?” The bigger question is: how can we run many board types, materials, batch sizes, and customer requirements without slowing down the whole production system?
FR-4/FR-5, CEM, FPC/PI, LCP, PTFE/RF, керамика (Al₂O₃/AlN), IMS (сердечник Al/Cu).
Повторяемость ±2–3 мкм; точность реза около ±20–25 мкм; ширина реза составляет десятки микрон.
Да — S4/H3 поддерживает штрихкод/QR-код, управление рецептами, регистрацию данных.
УФ/зеленые процессы минимизируют зону термического влияния; бесконтактная резка позволяет избежать механического напряжения.
Гербер RS-274-D/X, DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, ODB++.
Да — отправьте данные САПР/панели; мы вернем результаты и отчет о процессе.
Установка на месте, обучение операторов, круглосуточная удаленная поддержка, быстрая поставка запасных частей, варианты SLA.
