DirectLaser S2 — Станок лазерной резки печатных плат и гибких печатных плат

ZAM310S — PCB/FPC Laser Cutting Machine

Оффлайн, одноплатформенная UV/Green лазерное депанелирование Система для малых и средних печатных плат и гибких печатных плат. Изготовлена на гранитном столе для обеспечения устойчивости, оснащена ПЗС-камерой и практичной библиотекой контуров для ежедневного разделения компонентов поверхностного монтажа (SMT).
Рабочая зона: 350 × 350 мм
Платформа: Гранитный стол (офлайн)
Материалы: ФР-4, ФПК/ПИ, ЛКП (и аналогичные полимерные пакеты)

Чистое и беспроблемное разделение компактных досок.

ZAM310S targets standard автономное разделение печатных плат SMT. Он сводит к минимуму тепловое воздействие, исключает механическое напряжение вблизи компонентов и поддерживает чистоту рабочей зоны благодаря отводу дыма в режиме реального времени.
DirectLaser S2 — особенности лазерной резки PCBFPC
Функции
Высокоточная резка – Подходит для небольших форматов и сложных контуров печатных плат/гибких печатных плат.

Минимальный стресс – Бесконтактный лазерный путь защищает компоненты, расположенные близко к месту реза.

Чистая обработка – Система вытяжки в режиме реального времени удаляет газы и мусор, обеспечивая однородность кромок.

Готов к автономному SMT – Встраивается в существующие потоки без изменения линий.

Выравнивание видения – Автоматический захват цели ПЗС; поддерживает нестандартные цели. Если нет доступных реперных точек, DIL-модули можно использовать.

Библиотека контуров и сглаживание – Прямая, L, U, окружность, дуга; путь «переходящий в прямую линию».
Преимущества процесса лазерной резки с результатами применения
Резка профиля FPC — контуры без заусенцев, малые радиусы; узкий пропил повышает эффективность использования панели.

Разделение печатных плат — чистое разделение вблизи компонентов и меди; края без напряжений.

Резка защитного покрытия — точные оконные проемы и отделка периметра на защитном покрытии FPC; без расслоения.

Подрезка позолотой — точная отделка вокруг контактных площадок разъемов; сохранение качества покрытия.
Преимущества DirectLaser S2 Process с лазером

ZAM310S DataTable

Параметр ZAM310S
Тип лазера Зеленый или УФ; пикосекундные или наносекундные варианты
Длина волны лазера 355 нм / 532 нм
Точность системы ±25 мкм
Повторяемость ±2 мкм
Головка обработки Гальво-сканер, Scanlab
Выравнивание видения ПЗС, 1,6 МП (стандарт)
Максимальная площадь обработки 350 × 350 мм
Высота платформы 900 ± 50 мм
Машинная платформа Гранитное основание, линейные двигатели
Безопасность Световой барьер безопасности; автоматические двери
Программное обеспечение для подготовки данных CircuitCAM 7 Standard
Программное обеспечение для управления машиной DreamCreaTor 3
Габариты машины (В×Ш×Г) 1624 мм × 917 мм × 1207 мм
Вес машины 700 кг
Источник питания 380 В переменного тока / 50 Гц, 4,5 кВт

ZAM310S Offline PCB/FPC Laser Depaneling Image Gallery

Применимые материалы: PCBA, FPC, LCP, MPI, PI, FR-4/полиимид, керамика HTCC/LTCC и другие инкапсуляционные материалы.
Лазерное разделение MPI-PCB
MPI-PCB
Лазерное разделение медных печатных плат
Медная печатная плата
Гибкие печатные платы для лазерного разделения полиимида
Гибкие печатные платы для полиимида
Лазерное разделение печатных плат FR4
FR4-PCB

Часто задаваемые вопросы

Краткие технические ответы о процессе, качестве и интеграции.

350 × 350 мм.

Точность резки ±20 мкм; точность повторения ±2 мкм.

Оффлайн одноплатформенный (гранитный стол).

FR-4, FPC/PI, LCP в пределах технологических ограничений.

355 нм (УФ) и 532 нм (зеленый).

Гербер, HPGL, Зиб и Мейер, Excellon, ODB++.

Автоматический захват цели с помощью ПЗС; поддерживает нестандартные цели. Если реперные знаки отсутствуют, используйте модули DIL.

AC380V 50/60 Hz 2,5 кВт (трехфазный); сжатый воздух 0,6 МПа, 50 л/мин.

Windows 7/10; DreamCreaTor (управление) и CircuitCAM 7 (данные).

Связаться с PCBSEP

Отправьте данные о вашей печатной плате — получите быструю рекомендацию или план изготовления образца. Электронная почта: [email protected]Мы рассматриваем ваши данные, предлагаем рецепт нарезки и оценку времени цикла, а также (по запросу) организуем образец разреза.
Drag & Drop Files, Choose Files to Upload Вы можете загрузить до 5 файлов.
Принимаются: (.png, .gif, .jpg, .doc, .xls, .ppt, .pdf, .zip, .rar) Не принимаются: (.exe, .bat, .cmd, .js, .vbs, .ps1) Если вам необходимо загрузить специализированные расширения файлов, например, CAD, свяжитесь с нами напрямую.
Что вам нужно?
Обычно мы отвечаем вам в течение 30 минут (в рабочие дни).

Сопутствующие товары

DirectLaser H1 — высокоточный лазерный резак печатных плат UVP
DirectLaser H1 — Высокоточный, 300 × 350 мм

Повторяемость микронного класса для компактной и высокоточной работы. Идеально подходит, когда требуются узкие зоны контроля и чистые кромки с минимальной зоной термического влияния (ЗТВ).

DirectLaser H3 — двухплатформенный лазерный депанелятор печатных плат
DirectLaser H3 — двухплатформенный, автономный

Два челночных стола разрезают панель одновременно с загрузкой следующей — значительное увеличение производительности по сравнению с одноплатформенной платформой. Подходит для стандартного разделения панелей SMT.

DirectLaser H3 330D — двухплатформенный лазерный депанелирующий станок
DirectLaser H3 330D — двухплатформенный, 350 × 520 мм

Высокопроизводительная разборка больших или многопанельных панелей. Сокращение времени цикла за счёт совмещения загрузки/выгрузки; опциональный встроенный канал обновления.

DirectLaser-S4
DirectLaser S4 — поточная лазерная депанель печатных плат

Устанавливается непосредственно в линии поверхностного монтажа (SMT); поддерживает штрихкодирование/отслеживаемость и MES. Подходит для любых печатных плат; идеально подходит, когда не требуется ручная загрузка/выгрузка.

DirectLaser-H5
DirectLaser H5 — с большой платформой, мостовой

Высокостабильная раздельная ось X/Y для толстой меди, гибко-жёстких и сложных контуров. Поставляется автономно; возможна модернизация до поточного исполнения (трёхсекционный конвейер).

Отчет о резке и обработке образцов

Отправьте свои данные САПР и панели; мы предоставим образцы вырезов, фотографии, дополнительные микроснимки кромок, рекомендуемые параметры лазера и оценку времени цикла/выход продукции, чтобы вы могли быстро принять решение.

Удаленная поддержка видео

Прямые зашифрованные видеосессии для настройки, настройки рецептов, согласования технологического процесса и базового обслуживания. Быстрое планирование, понятные контрольные списки и последующие заметки для поддержания бесперебойной работы вашей линии.

Ввод в эксплуатацию и обучение на месте

Сертифицированные инженеры выполняют установку, калибровку и обучение операторов, предоставляя стандартные операционные процедуры и результаты приёмки в соответствии с вашими стандартами качества. Услуга доступна во всех регионах нашего обслуживания.