DirectLaser H3 330D — двухплатформенный лазерный депанелирующий станок

ZAM330D — Dual-Platform Laser Depaneling Machine

Двойная платформа лазерное депанелирование Система с большой рабочей зоной 350 × 520 мм для высокопроизводительных SMT-заданий. Непрерывная обработка сокращает время простоя при загрузке/выгрузке и увеличивает такт.
Рабочая зона: 350 × 520 мм
Таблицы: Два (двухплатформенных) для непрерывной резки
Точность: Резка ±20 мкм, повторение ±2 мкм
Платформа: Мраморный/гранитный стол
Длины волн: 355 нм (УФ) / 532 нм (зеленый)
Типичные материалы: FR-4, FPC/PI, LCP (и стандартные стеки SMT)

Скорость двух столов. Большая площадь. Чистый рез.

Built for SMT depaneling, the ZAM330D keeps the laser непрерывно в процессе Пока операторы загружают следующую панель. Большое поле позволяет обрабатывать несколько панелей или панели большого размера со стабильной точностью.
DirectLaser H3 330D — Двухплатформенный лазерный депанелирующий станок 1
Функции
Непрерывная обработка на двух столах — сокращает время загрузки/выгрузки; лазер остается в состоянии резки.

Большая площадь обработки 350 × 520 мм — подходит для широких форматов печатных плат и многопанельных панелей.

Рабочие процессы, готовые к SMT — идеально подходит для демонтажа предварительно установленных печатных плат и накладка на оконный проем.

Предварительное позиционирование цели камеры (опционально) — выравнивание с помощью камеры сокращает время позиционирования.
Прямые данные — импорт данных и запуск; быстрое внедрение продукта.

Высокая автоматизация - необязательный механический передаточный рычаг (с броском обрезков доски).

Параметры — УФ 15/20/25 Вт или зеленый 35/60 Вт, лазерный датчик высоты, интеграция сканера штрихкода и MES, мониторинг мощности лазера (с помощью камеры), обновление до встроенного.

ZAM330D DataTable

Модель ZAM330D
Допустимый размер резки 350мм×520мм
Функция резки Переход к прямой линии, L-образной форме, U-образной форме, окружности, дуге
Таблица процессов Два
Точность повторения ±2 мкм
Точность резки ±20 мкм
Температура окружающей среды 22℃±2℃(71,6℉±2℉)
Платформа Мраморный стол
Модель переноса (опция) Механический транспортер (метание обрезков доски)
Длина волны лазера 355 нм/532 нм
Формат получения данных Гербер, HPGL, Зиб и Мейер, Excellon, ODB++
Операционная система Windows 7 / Windows 10
Целевые показания Автоматический захват цели CCD Форма цели неправильная, цель не требуется, DIL Модули
Программное обеспечение для резки DreamCreaTor
Программное обеспечение для обработки данных CircuitCAM 7
Режим движения по оси XYZ линейный +серводвигатель
Требуемое напряжение/мощность AC380V 50/60Hz 2.5KW трехфазный
Требуемое пневматическое давление 0,6 МПа, 50 л/мин
Размеры (Ш*Г*В) 1600мм x2100мм x1600мм
Масса 2000 кг

ZAM330D Dual-platform Laser Depaneling Application Results

Применимые материалы: Разделение печатных плат после установки, резка окон в защитных накладках, резка профилей FPC/жестко-гибких, разделение больших панелей/многослойных печатных плат
Лазерное разделение MPI-PCB
MPI-PCB
Лазерное разделение медных печатных плат
Медная печатная плата
Гибкие печатные платы для лазерного разделения полиимида
Гибкие печатные платы для полиимида
Лазерное разделение печатных плат FR4
FR4-PCB

Часто задаваемые вопросы

Краткие технические ответы о процессе, качестве и интеграции.

350 × 520 мм.

Точность резки ±20 мкм; точность повторения ±2 мкм.

Оффлайн двухплатформенный; обновление до встроенного доступно (опция).

УФ 355 нм и зеленый 532 нм (несколько вариантов мощности).

Типичные стеки SMT: FR-4, FPC/PI, LCP (ограничения по процессу).

Да, интеграция сканера штрихкода и MES являются необязательными.

Автоматический захват цели с помощью ПЗС; поддерживает нестандартные цели. Если реперные знаки отсутствуют, используйте модули DIL.

Гербер, HPGL, Зиб и Мейер, Excellon, ODB++.

AC380V 50/60 Гц 2,5 кВт (3 фазы); давление воздуха 0,6 МПа, 50 л/мин; температура окружающей среды 22 °C ±2 °C.

Связаться с PCBSEP

Отправьте данные о вашей печатной плате — получите быструю рекомендацию или план изготовления образца. Электронная почта: [email protected]Мы рассматриваем ваши данные, предлагаем рецепт нарезки и оценку времени цикла, а также (по запросу) организуем образец разреза.
Drag & Drop Files, Choose Files to Upload Вы можете загрузить до 5 файлов.
Принимаются: (.png, .gif, .jpg, .doc, .xls, .ppt, .pdf, .zip, .rar) Не принимаются: (.exe, .bat, .cmd, .js, .vbs, .ps1) Если вам необходимо загрузить специализированные расширения файлов, например, CAD, свяжитесь с нами напрямую.
Что вам нужно?
Обычно мы отвечаем вам в течение 30 минут (в рабочие дни).

Сопутствующие товары

DirectLaser H1 — высокоточный лазерный резак печатных плат UVP
DirectLaser H1 — Высокоточный, 300 × 350 мм

Повторяемость микронного класса для компактной и высокоточной работы. Идеально подходит, когда требуются узкие зоны контроля и чистые кромки с минимальной зоной термического влияния (ЗТВ).

DirectLaser S2 — Станок лазерной резки печатных плат и гибких печатных плат
DirectLaser S2 — автономный, одноплатформенный

УФ-депанелятор начального уровня для поверхностного монтажа с низкой и средней скоростью. Компактный размер, прочная стальная рама, экономичный для стандартных задач FR-4/FPC.

DirectLaser H3 — двухплатформенный лазерный депанелятор печатных плат
DirectLaser H3 — двухплатформенный, автономный

Два челночных стола разрезают панель одновременно с загрузкой следующей — значительное увеличение производительности по сравнению с одноплатформенной платформой. Подходит для стандартного разделения панелей SMT.

DirectLaser-S4
DirectLaser S4 — поточная лазерная депанель печатных плат

Устанавливается непосредственно в линии поверхностного монтажа (SMT); поддерживает штрихкодирование/отслеживаемость и MES. Подходит для любых печатных плат; идеально подходит, когда не требуется ручная загрузка/выгрузка.

DirectLaser-H5
DirectLaser H5 — с большой платформой, мостовой

Высокостабильная раздельная ось X/Y для толстой меди, гибко-жёстких и сложных контуров. Поставляется автономно; возможна модернизация до поточного исполнения (трёхсекционный конвейер).

Отчет о резке и обработке образцов

Отправьте свои данные САПР и панели; мы предоставим образцы вырезов, фотографии, дополнительные микроснимки кромок, рекомендуемые параметры лазера и оценку времени цикла/выход продукции, чтобы вы могли быстро принять решение.

Удаленная поддержка видео

Прямые зашифрованные видеосессии для настройки, настройки рецептов, согласования технологического процесса и базового обслуживания. Быстрое планирование, понятные контрольные списки и последующие заметки для поддержания бесперебойной работы вашей линии.

Ввод в эксплуатацию и обучение на месте

Сертифицированные инженеры выполняют установку, калибровку и обучение операторов, предоставляя стандартные операционные процедуры и результаты приёмки в соответствии с вашими стандартами качества. Услуга доступна во всех регионах нашего обслуживания.