FR-4 padrão/HDI com corte estreito e precisão de corte de ±20–25 µm; bordas limpas perto de vazamentos e componentes de cobre.
Cortes de perfil sem rebarbas e janelas de cobertura em pilhas PI/LCP; raios estreitos, HAZ mínimo, registro estável.
Operator dependency becomes expensive long before it appears on a labor-cost report. In a large PCB factory, one manual touch…
A great machine helps you break terrible old habits. You can finally stop dumping baked boards onto a messy manual table. It hooks right up to your moving belts and it reads barcodes all by itself.
By eliminating the physical bending that cracks ceramic LED chips and MLCCs, you can boost your final yield by up to 5% and virtually eliminate field failures.
In a high-mix factory, the challenge is not only “how fast can we cut one panel?” The bigger question is: how can we run many board types, materials, batch sizes, and customer requirements without slowing down the whole production system?
FR-4/FR-5, CEM, FPC/PI, LCP, PTFE/RF, cerâmica (Al₂O₃/AlN), IMS (núcleo Al/Cu).
Repetibilidade ±2–3 µm; precisão de corte cerca de ±20–25 µm; corte em dezenas de mícrons.
Sim — S4/H3 suporta código de barras/QR, controle de receitas, registro de dados.
Os processos UV/verdes minimizam a ZTA; o corte sem contato evita o estresse mecânico.
Gerber RS-274-D/X, DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, ODB++.
Sim — envie detalhes do CAD/painel; retornaremos resultados e um relatório do processo.
Instalação no local, treinamento do operador, suporte remoto 24 horas por dia, 7 dias por semana, peças de reposição rápidas; opções de SLA.
