Típico ±20–25 µm precisão de corte com ±2–3 µm repetibilidade (dependente do modelo).
Dezenas de mícrons; ranhura estreita aumenta a utilização do painel em comparação ao roteamento ou perfuração.
H1: 300×350 mm · S2: 350×350 mm · S4 (em linha): 350×350 mm · H3 (em linha, plataforma dupla): 300×300 mm · H3 330D (plataforma dupla): 350×520 mm · H5: 520×520 mm (até 580×580 mm suportados).
Comparável ou mais rápido em contornos complexos; nenhuma mudança de bit e menos etapas de manuseio aumentam o UPH.
FR-4/FR-5, FPC/PI, LCP, PTFE/RF, cerâmica (Al₂O₃/AlN), IMS (núcleo Al/Cu)—dentro dos limites do processo.
UV/Verde (nanossegundo/picossegundo) processos mantêm HAZ mínimo; sem estresse mecânico.
Sim, sem contato PCB de despainelização a laser é ideal para cortar próximo a componentes e cobre.
Sim - código de barras/QR, controle de receitas e Integração MES opções em modelos prontos para automação/em linha.
Sim, módulos de automação estão disponíveis; consulte a página de cada produto para verificar a compatibilidade.
A extração e filtragem em tempo real mantêm as bordas limpas e a área de trabalho organizada.
Sem ferramentas, sem rebarbas, ranhura estreita e manuseio mínimo reduzem o desperdício e os gastos com consumíveis.
Verificações de proteção de lentes, filtros de extração e rotinas periódicas de visão/calibração.
Sim, envie CAD e painéis; nós devolvemos fotos/micrografias cortadas, parâmetros e um estimativa do tempo de ciclo.
Sim-comissionamento no local e treinamento do operador, mais suporte de vídeo remoto.
Duas plantas (>26.000 m²), 9 bases de serviços domésticos, cobertura em Mais de 28 países; Suporte remoto 24 horas por dia, 7 dias por semana e peças de reposição rápidas disponíveis.
H1 (precisão compacta) · S2 (SMT diário offline, 350×350) · S4 (trilha em linha) · H3 (mesa dupla em linha) · H3 330D (mesa dupla 350×520; opção de atualização em linha) · H5 (plataforma grande 520×520 / 580×580 máx.).