Típico ±20–25 µm precisión de corte con ±2–3 µm repetibilidad (dependiente del modelo).
Decenas de micras; corte estrecho Aumenta la utilización del panel en comparación con el enrutamiento o la perforación.
H1: 300×350 mm · S2: 350×350 mm · S4 (en línea): 350×350 mm · H3 (en línea, doble plataforma): 300×300 mm · H3 330D (plataforma dual): 350×520 mm · H5: 520×520 mm (admite hasta 580×580 mm).
Comparable o más rápido en contornos complejos; sin cambios de bits y menos pasos de manipulación aumentan el UPH.
FR-4/FR-5, FPC/PI, LCP, PTFE/RF, cerámica (Al₂O₃/AlN), IMS (núcleo de Al/Cu)—dentro de los límites del proceso.
UV/Verde (nanosegundo/picosegundo) los procesos se mantienen HAZ mínimo; sin estrés mecánico.
Sí, sin contacto despanelado láser de PCB Es ideal para cortar cerca de componentes y cobre.
Sí: código de barras/QR, control de recetas y Integración MES Opciones en modelos en línea/preparados para automatización.
Sí, hay módulos de automatización disponibles; consulte la página de cada producto para conocer la compatibilidad.
La extracción y filtración en tiempo real mantienen los bordes limpios y el área de trabajo despejada.
Sin herramientas, sin rebabasEl corte estrecho y el manejo mínimo reducen los desechos y el gasto de consumibles.
Comprobaciones de protección de lentes, filtros de extracción y rutinas periódicas de visión/calibración.
Sí, envíe CAD y paneles; los devolvemos. fotografías recortadas/micrografías, parámetros y un estimación del tiempo de ciclo.
Sí-Puesta en marcha en el sitio y capacitación de operadores, más soporte de video remoto.
Dos plantas (>26.000 m²), 9 bases de servicio doméstico, cobertura en más de 28 países; Soporte remoto 24/7 y repuestos rápidos disponibles.
H1 (precisión compacta) · S2 (SMT diario sin conexión, 350×350) · S4 (pista en línea) · H3 (tabla dual en línea) · H3 330D (mesa doble 350×520; opción de actualización en línea) · H5 (plataforma grande 520×520 / 580×580 máx.).