Typisch ±20–25 µm Schnittgenauigkeit mit ±2–3 µm Wiederholgenauigkeit (modellabhängig).
Dutzende Mikrometer; schmale Schnittfuge steigert die Plattenausnutzung im Vergleich zum Fräsen oder Stanzen.
H1: 300×350 mm · S2: 350×350 mm · S4 (Inline): 350×350 mm · H3 (Inline, Dual-Plattform): 300×300 mm · H3 330D (Dual-Plattform): 350×520 mm · H5: 520×520 mm (bis zu 580×580 mm werden unterstützt).
Vergleichbar oder schneller bei komplexen Konturen; keine Bitänderungen und weniger Handhabungsschritte erhöhen den UPH.
FR-4/FR-5, FPC/PI, LCP, PTFE/RF, Keramik (Al₂O₃/AlN), IMS (Al/Cu-Kern)– innerhalb der Prozessgrenzen.
UV/Grün (Nanosekunde/Pikosekunde) Prozesse halten WEZ minimal; keine mechanische Belastung.
Ja – berührungslos Laser-Nutzentrennen von Leiterplatten ist ideal zum Schneiden in der Nähe von Bauteilen und Kupfer.
Ja – Barcode/QR, Rezeptkontrolle und MES-Integration Optionen für Inline-/automatisierungsbereite Modelle.
Ja, Automatisierungsmodule sind verfügbar. Informationen zur Kompatibilität finden Sie auf den jeweiligen Produktseiten.
Durch die Echtzeitabsaugung und -filterung bleiben die Kanten sauber und der Arbeitsbereich frei.
Keine Werkzeuge, keine Grate, schmale Schnittfuge und minimale Handhabung reduzieren Ausschuss und Verbrauchsmaterialkosten.
Überprüfung des Linsenschutzes, der Extraktionsfilter und regelmäßige Sicht-/Kalibrierungsroutinen.
Ja – senden Sie CAD und Panels; wir senden zurück geschnittene Fotos/Mikrofotografien, Parameter und ein Zykluszeitschätzung.
Ja-Inbetriebnahme und Bedienerschulung vor Ort, plus Remote-Video-Unterstützung.
Zwei Werke (>26.000 m²), 9 inländische Servicestützpunkte, Abdeckung in 28+ Länder; 24/7 Fernsupport und Ersatzteile schnell verfügbar.
H1 (kompakte Präzision) · S2 (offline täglich SMT, 350×350) · S4 (Track-Inline) · H3 (Inline-Doppeltabelle) · H3 330D (Doppeltisch 350×520; Inline-Upgrade-Option) · H5 (große Plattform 520×520 / 580×580 max.).