| Artikel | ZAM310L |
| Laserausgangsleistung | 20 W (Optionen: 15 W, 25 W, 35 W, 60 W) |
| Impulstyp | Nanosekunde / Pikosekunde (optional) |
| Laserwellenlänge | 355 nm / 532 nm |
| Maximale Verarbeitungsfläche | 520 mm × 520 mm (max. unterstützt 580 × 580 mm) |
| Plattform | Granittisch, Linearmotoren |
| X/Y/Z-Auflösung | 1 μm |
| Wiederholbarkeit | ≤ ±2 μm |
| Datenverarbeitungssoftware | CircuitCAM 7.5 Standard |
| Steuerungssoftware | DreamCreaTor 3 |
| Kamerazielausrichtung | Optional |
| Industrielle Staubabsaugung | Optional |
| Abmessungen (B × H × T) | 1.250 mm × 1.560 mm × 1.760 mm |
| Gewicht | 1.500 kg |
| Leistung | 380 VAC / 50 Hz, 3,5 kW |
| Umgebungstemperatur | 22 °C ±2 °C |
| Spezifikation | 15–60 W Nanosekunden-UV-Laser |
| Leistungsoptionen (UV) | ≥20 W Modell abgebildet; 15/25/35/60 W verfügbar |
| Wellenlänge (nm) | 355 |
| Durchschnittliche Leistung (W) | >20 bei 50 kHz |
| Pulsenergie (µJ) | >300 |
| Wiederholungsrate (kHz) | 40–300 |
| Impulsbreite (ns) | <15 |
| Strahlzirkularität (%) | >90 |
| Strahldurchmesser am Fenster (mm) | ≈0,55 |
| Strahlqualität M² | <1.2 |
| Strahldivergenz (mrad) | <2 |
| Energiestabilität (% RMS) | <3 |
| Ausrichtungsstabilität (µrad/°C) | <20 |
| Polarisationsverhältnis | >100:1 |
520 × 520 mm (bis zu 580 × 580 mm unterstützt).
Auflösung 1 μm; Wiederholgenauigkeit ≤ ±2 μm.
UV 355 nm oder Grün 532 nm; Nanosekunde oder Pikosekunde; Leistungen inkl. 20 W (15/25/35/60 W optional).
Granitplattform mit Linearmotoren und Brückenportal-X/Y-Split-Bewegung.
380 VAC / 50 Hz / 3,5 kW; empfohlen 22 °C ±2 °C.
Große Leiterplatten, Mehrfachplatten und komplexe Umrisse erfordern saubere, stabile Schnitte im Mikrometerbereich.
Mikrometergenaue Wiederholgenauigkeit für kompaktes, hochpräzises Arbeiten. Optimal, wenn Sie enge Sperrbereiche und saubere Kanten mit minimaler Wärmeeinflusszone benötigen.
UV-Nutzentrenner der Einstiegsklasse für SMT mit niedrigem/mittlerem Takt. Kompakte Stellfläche, stabiler Stahlrahmen, kostengünstig für Standard-FR-4/FPC-Aufträge.
Zwei Shuttle-Tische schneiden, während Sie das nächste Panel laden – deutliche Durchsatzsteigerung im Vergleich zu einer einzelnen Plattform. Geeignet für Standard-SMT-Nutzentrennung.
Großvolumiges Nutzentrennen für große oder Mehrfachnutzen-Panels. Schnellere Zykluszeit durch überlappendes Laden/Entladen; optionaler Inline-Upgrade-Pfad.
Lässt sich direkt in SMT-Linien einsetzen; unterstützt Barcode/Rückverfolgbarkeit und MES. Passt in jeden PCBA-Umriss; ideal, wenn kein manuelles Be-/Entladen gewünscht ist.