لا تقلق، اتصل برئيسنا على الفور
لا تتسرع في إغلاقه، تواصل مع رئيسنا مباشرةً. عادةً ما يتم الرد خلال ساعة واحدة.
الشركة الرائدة في الصين في مجال آلات طباعة لوحات الدوائر المطبوعة بالليزر
حلول شاملة لتفكيك لوحات الدوائر المطبوعة
-
المبنى رقم 2، مركز أبحاث سونغهو تشيجو، مدينة دونغ قوان، مقاطعة قوانغدونغ، الصين
IMS — إزالة الألواح والقطع بالليزر
الركائز المعدنية المعزولة (IMS)، أو IMS، هي نوع من لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ذات قلب معدني، مصنوع عادةً من الألومنيوم أو النحاس أو الفولاذ المقاوم للصدأ. تُستخدم هذه الركائز في التطبيقات التي تتطلب موصلية حرارية عالية وتبديدًا فعالًا للحرارة، مثل إلكترونيات الطاقة، وإضاءة السيارات، والإلكترونيات الاستهلاكية.
ما هي لوحات IMS؟
تجمع لوحات الدوائر المطبوعة ذات النواة المعدنية (IMS) بين طبقة الدائرة النحاسية، أ طبقة عازلة، و قلب معدني ينشر الحرارة (عادةً من الألومنيوم أو النحاس أو الفولاذ المقاوم للصدأ).
تختلف سماكة الطبقة والتوصيلات الحرارية حسب التصميم واختيار تطبيق المحرك.
تختلف سماكة الطبقة والتوصيلات الحرارية حسب التصميم واختيار تطبيق المحرك.
قطع IMS باستخدام الليزر
عدم الاتصال إزالة الألواح بالليزر يعد بديلاً عمليًا للطحن/التوجيه على الألواح ذات النواة المعدنية.
إنه يتجنب الإجهاد الميكانيكي ويزيل نشارة معدنية مما قد يؤدي إلى حدوث ماس كهربائي؛ وتعتمد سرعة القطع الفعالة على جودة الحافة المستهدفة والسمك الإجمالي.
إنه يتجنب الإجهاد الميكانيكي ويزيل نشارة معدنية مما قد يؤدي إلى حدوث ماس كهربائي؛ وتعتمد سرعة القطع الفعالة على جودة الحافة المستهدفة والسمك الإجمالي.
المنتجات ذات الصلة
DirectLaser H1 — دقة عالية، 300 × 350 مم
تكرارية من فئة الميكرون لأعمال دقيقة وعالية الدقة. مثالية عند الحاجة إلى عزل دقيق وحواف نظيفة مع الحد الأدنى من المساحة المتأثرة بالعوامل الجوية.
DirectLaser S2 — غير متصل بالإنترنت، منصة واحدة
وحدة فك ألواح UV للمبتدئين لتركيبات SMT منخفضة/متوسطة التكت. تصميم صغير، إطار فولاذي ثابت، اقتصادي، مناسب لأعمال FR-4/FPC القياسية.
DirectLaser H3 — منصة مزدوجة، غير متصلة بالإنترنت
طاولتا نقل تقطعان أثناء تحميل اللوحة التالية - زيادة ملحوظة في الإنتاجية مقارنةً بمنصة واحدة. مناسبة لفك ألواح SMT القياسية.
DirectLaser H3 330D — منصة مزدوجة، 350 × 520 مم
تفكيك ألواح كبيرة الحجم أو متعددة الطبقات. دورة أسرع بفضل تداخل الحمل والتفريغ؛ مسار ترقية اختياري ضمن السلسلة.
DirectLaser S4 - إزالة الألواح بالليزر PCBA المضمنة
يُركّب مباشرةً في خطوط SMT؛ يدعم الباركود/التتبع وأنظمة MES. يناسب أي مخطط PCBA؛ مثالي عند عدم الحاجة إلى التحميل/التفريغ اليدوي.
DirectLaser H5 — منصة كبيرة، جسر-قنطري
محور تقسيم X/Y عالي الثبات للنحاس السميك، والصلبة المرنة، والخطوط العريضة المعقدة. يُشحن دون اتصال بالإنترنت؛ ويمكن ترقيته إلى ناقل خطي (ناقل ثلاثي الأقسام).
الاتصال / طلب عينة
أرسل بيانات لوحة IMS الخاصة بك للحصول على وصفة سريعة أو قطع العينة يخطط.
تقرير عملية القطع والعينة
أرسل تفاصيل CAD واللوحة الخاصة بك؛ ونحن نقدم عينات مقطوعة وصورًا ومجهرًا حافة اختياريًا ومعلمات الليزر الموصى بها وتقدير وقت الدورة / العائد حتى تتمكن من اتخاذ القرار بسرعة.
دعم الفيديو عن بعد
جلسات فيديو مباشرة ومشفّرة للإعداد، وضبط الوصفات، ومحاذاة الرؤية، والصيانة الأساسية. جدولة سريعة، وقوائم تحقق واضحة، وملاحظات متابعة لضمان استمرارية خط إنتاجك.
التشغيل والتدريب في الموقع
يتولى مهندسون معتمدون أعمال التركيب والمعايرة وتدريب المشغلين، مع تسليم إجراءات التشغيل القياسية ونتائج القبول وفقًا لمعايير الجودة الخاصة بكم. متوفرة في جميع مناطق خدمتنا.