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中国を代表するPCBレーザーダパネリングマシンメーカー
ワンストップPCBデパネルソリューション
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中国広東省東莞市松湖志谷研究センタービル2
セラミックPCBのデパネル化と切断
セラミック回路基板（PCB）のレーザー切断は、硬くて脆い材料を成形・分離するための高精度かつ効率的な方法です。セラミックは非常に硬度が高いため、フライス加工や鋸引きといった従来の機械加工では微細な亀裂や部品の損傷を引き起こす可能性があります。⚙️ レーザー切断は、現代の電子機器の要求に最適な、非接触でストレスのない代替手段を提供します。
セラミックPCBの主な特性
陶芸品の提供 高い熱伝導率, 低いCTE、 そして 化学的/機械的な堅牢性FR-4 が苦戦する過酷な環境や熱負荷に最適です。
彼らの 極度の硬さ 機械的な切断は困難ですが、レーザーによる非接触型のアブレーションが実用的な代替手段となります。
彼らの 極度の硬さ 機械的な切断は困難ですが、レーザーによる非接触型のアブレーションが実用的な代替手段となります。
代表的な用途
熱安定性と信頼性が求められる高性能アセンブリ。
自動車： レーダー/センサーモジュール、ESC/ABS、EMS電源ボード
医学： MEMSおよび診断モジュール
通信/RF: フロントエンド、フィルター、パワーアンプ
航空宇宙/防衛: 耐衝撃制御回路およびセンサー回路
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お問い合わせ / サンプル請求
セラミックスタックアップとパネルデータを送信して、迅速なレシピを作成したり、 サンプルカット プラン。
サンプルカットとプロセスレポート
CAD とパネルの詳細をお送りください。カット サンプル、写真、オプションのエッジ顕微鏡写真、推奨レーザー パラメータ、サイクル時間/歩留まりの見積もりが提供されるので、迅速に決定できます。
リモートビデオサポート
セットアップ、レシピの調整、ビジョンの調整、基本的なメンテナンスのためのライブ暗号化ビデオセッション。迅速なスケジュール管理、明確なチェックリスト、フォローアップメモで、ラインの稼働を維持します。
オンサイト試運転とトレーニング
認定エンジニアが設置、校正、オペレータートレーニングを担当し、お客様の品質基準に沿ったSOP（標準作業手順書）と受入結果を提出します。サービス提供地域全域でご利用いただけます。