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中国を代表するPCBレーザーダパネリングマシンメーカー
ワンストップPCBデパネルソリューション
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中国広東省東莞市松湖志谷研究センタービル2
DirectLaser H3 330D — デュアルプラットフォームレーザーデパネリングマシン
デュアルプラットフォーム レーザーデパネル 350×520mmの広い作業エリアを備えたシステムで、高スループットのSMTジョブを実現します。連続処理により、ロード/アンロードのアイドル時間を短縮し、タクトを向上させます。
作業エリア: 350 × 520 mm
表: 連続切断用に2台（デュアルプラットフォーム）
正確さ： ±20 μmの切断、±2 μmの繰り返し
プラットフォーム: 大理石/花崗岩のテーブル
波長: 355 nm（紫外線）/ 532 nm（緑）
代表的な材料: FR-4、FPC/PI、LCP（および標準SMTスタック）
表: 連続切断用に2台（デュアルプラットフォーム）
正確さ： ±20 μmの切断、±2 μmの繰り返し
プラットフォーム: 大理石/花崗岩のテーブル
波長: 355 nm（紫外線）/ 532 nm（緑）
代表的な材料: FR-4、FPC/PI、LCP（および標準SMTスタック）
デュアルテーブルスピード、広い面積、きれいなカット。
SMTデパネル用に設計されたH3 330Dは、レーザー 継続的に進行中 オペレーターが次のパネルを積載している間、広い作業場が安定した精度で複数枚のパネルや特大サイズのパネルを処理できます。
特徴
デュアルテーブル連続処理 — ロード/アンロード時間を短縮し、レーザーは切断状態を維持します。
広い処理エリア350×520mm — 幅広い PCB フォーマットとマルチアップ パネルに適合します。
SMT対応ワークフロー — 事前配置されたPCBのパネル取り外しに最適で、 カバーレイウィンドウの開口部.
カメラターゲットの事前配置（オプション） — カメラベースのアライメントにより位置決め時間が短縮されます。
直接データ駆動型 — データをインポートして開始、迅速な製品導入。
高度な自動化 — オプション 機械式移送アーム （廃材の投げ込み付き）。
オプション — UV 15/20/25 Wまたはグリーン 35/60 W、 レーザー高さセンサー, バーコードリーダーとMESの統合, レーザー出力監視（カメラベース）, インラインにアップグレード.
デュアルテーブル連続処理 — ロード/アンロード時間を短縮し、レーザーは切断状態を維持します。
広い処理エリア350×520mm — 幅広い PCB フォーマットとマルチアップ パネルに適合します。
SMT対応ワークフロー — 事前配置されたPCBのパネル取り外しに最適で、 カバーレイウィンドウの開口部.
カメラターゲットの事前配置（オプション） — カメラベースのアライメントにより位置決め時間が短縮されます。
直接データ駆動型 — データをインポートして開始、迅速な製品導入。
高度な自動化 — オプション 機械式移送アーム （廃材の投げ込み付き）。
オプション — UV 15/20/25 Wまたはグリーン 35/60 W、 レーザー高さセンサー, バーコードリーダーとMESの統合, レーザー出力監視（カメラベース）, インラインにアップグレード.
DirectLaser H3 330D データテーブル
| モデル | ダイレクトレーザー H3 330D |
| 有効な切断サイズ | 350mm×520mm |
| 切断機能 | 直線、L字型、U字型、円、円弧へのトゥイーン |
| プロセステーブル | 二 |
| 繰り返し精度 | ±2μm |
| 切断精度 | ±20μm |
| 周囲温度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
| プラットフォーム | 大理石のテーブル |
| 転送モデル（オプション） | 機械式搬送アーム（廃板投入） |
| レーザー波長 | 355nm/532nm |
| データ形式を受信 | ガーバー、HPGL、シーブ&マイヤー、エクセロン、ODB++ |
| 操作システム | Windows 7 / Windows 10 |
| ターゲット読み取り | CCD自動ターゲットキャプチャターゲットの形状が不規則でターゲットがないため、DILモジュールが必要 |
| カッティングソフトウェア | ドリームクリエイター |
| データ処理ソフトウェア | サーキットCAM 7 |
| XYZ軸駆動モード | リニア+サーボモーター |
| 電圧/電力要件 | AC380V 50/60Hz 2.5KW 三相 |
| 空気圧要件 | 0.6MPa、50L/分 |
| 寸法（幅*奥行き*高さ） | 1600mm x2100mm x1600mm |
| 重さ | 2000kg |
DirectLaser H3 330Dデュアルプラットフォームレーザーデパネリングアプリケーションの結果
適用材料: PCBA配置後のデパネリング、カバーレイウィンドウの切断、FPC /リジッドフレックスプロファイルの切断、大型パネル/マルチアップデパネリング
MPI-PCB
銅-PCB
ポリイミド用フレキシブル回路基板
FR4-PCB
よくある質問
プロセス、品質、統合に関する技術的な質問に迅速に回答します。
最大作業領域はどれくらいですか?
どれくらい正確ですか?
S2 はインラインですか、それともオフラインですか?
利用できる波長はどれですか?
どのような素材がサポートされていますか?
MES/トレーサビリティをサポートしていますか?
ビジョンアライメントはどのように機能しますか?
どのようなファイル形式が受け入れられますか?
どのようなユーティリティと環境が必要ですか?
PCBSEPにお問い合わせください
PCBパネルデータをお送りください。すぐにご提案やサンプルカットプランをお送りします。メールアドレス: [email protected]お客様のデータを確認し、カットレシピとサイクルタイムの見積もりを提案し、（ご要望に応じて） サンプルカット.
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サンプルカットとプロセスレポート
CAD とパネルの詳細をお送りください。カット サンプル、写真、オプションのエッジ顕微鏡写真、推奨レーザー パラメータ、サイクル時間/歩留まりの見積もりが提供されるので、迅速に決定できます。
リモートビデオサポート
セットアップ、レシピの調整、ビジョンの調整、基本的なメンテナンスのためのライブ暗号化ビデオセッション。迅速なスケジュール管理、明確なチェックリスト、フォローアップメモで、ラインの稼働を維持します。
オンサイト試運転とトレーニング
認定エンジニアが設置、校正、オペレータートレーニングを担当し、お客様の品質基準に沿ったSOP（標準作業手順書）と受入結果を提出します。サービス提供地域全域でご利用いただけます。