Despainelização e corte de PCB cerâmico

O corte a laser de placas de circuito impresso (PCBs) de cerâmica é um método altamente preciso e eficiente para moldar e separar esses materiais rígidos e quebradiços. Devido à sua dureza excepcional, as cerâmicas são difíceis de usinar com métodos mecânicos tradicionais, como fresagem ou serragem, o que pode causar microfissuras e danos aos componentes. ⚙️ O corte a laser oferece uma alternativa sem contato e sem estresse, ideal para as demandas da eletrônica moderna.

Depanelização a laser de placas de circuito impresso de material cerâmico

PCBs cerâmicos — Principais características

Oferta de cerâmica alta condutividade térmica, baixo CTE, e robustez química/mecânica—perfeito para ambientes hostis e cargas térmicas onde o FR-4 tem dificuldades.

Deles dureza extrema dificulta o corte mecânico; a ablação sem contato a laser é a alternativa prática.

Aplicações típicas

Conjuntos de alto desempenho que necessitam de estabilidade térmica e confiabilidade.

Automotivo: módulos de radar/sensores, ESC/ABS, placas de energia EMS

Médico: Módulos MEMS e de diagnóstico

Telecomunicações/RF: front-ends, filtros, amplificadores de potência

Aeroespacial/Defesa: circuitos de controle e sensores resistentes a choques

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