| Item | DirectLaser H1 |
| Tipo de plataforma | Plataforma Única |
| Área de Processamento | 350 × 350 mm |
| Repetibilidade | ±2 μm |
| Precisão geral | ±25 μm |
| Resolução X/Y | 1 μm |
| Espessura do material | ≤ 2,0 mm |
| Estrutura da plataforma | Estrutura de aço |
| Tipo de motor | Servo Motor |
| Tipo de laser | Nanossegundo |
| Potência do laser | 15 W |
| Faixa de lentes telecêntricas | 50 × 50 mm, f = 100 mm; Galvanômetro doméstico |
| Sistema CCD | Axial-paralelo |
| Precisão de posicionamento | 0,01 milímetros |
| Resolução da câmera | 130 MP |
| Software de controle | DreamCreaTor 3 |
| Software de processamento de dados | Circuito CAM 7.5 Padrão |
| Formatos de arquivo | LMD, Gerber padrão (RS-274-D), Gerber estendido (RS-274-X), DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, Barco DPF, ODB++ |
| Ambiente operacional | 22 °C ±2 °C |
| Fonte de energia | 380 VCA / 50 Hz / 2 kW |
| Peso | Aprox. 580 kg |
| Dimensões (C×L×A) | 930 × 1270 × 1600 mm |
Separação de placas montadas sem estresse, com bordas livres de poeira. Cortes próximos aos componentes e ao cobre sem carga mecânica, melhorando o rendimento. (Placa de PCB despainelizada a laser / placa de PCB cortada a laser)
Corte fino e singulação em torno das áreas de "gold finger" do conector em FPC/PCB. Protege a qualidade do revestimento com tolerâncias rigorosas e baixo aporte térmico. (Corte a laser com dedo de ouro)
Contornos limpos e sem rebarbas em circuitos flexíveis. Corte estreito e ZTA mínima para raios estreitos e formas complexas — ideal para caudas rígidas e flexíveis. (Corte a laser FPC / Corte a laser PCB)
Aberturas de janelas precisas e acabamento perimetral em revestimento de FPC. Bordas consistentes sem delaminação, suportando pilhas PI/LCP. (Corte a laser de cobertura para rígido-flexível/FPC)
| Especificação | Laser UV de 15 W |
| Comprimento de onda | 355 nm |
| Potência média máxima | >15W@50KHz |
| Energia de pulso máximo | >300μJ |
| Taxa de repetição | 40~300KHz |
| Largura de pulso | <15ns |
| Circularidade do feixe | >90% |
| Diâmetro na janela | ≈0,55 mm |
| Qualidade do Feixe (M²) | <1.2 |
| Divergência de feixe | <2mrad |
| Estabilidade Energética | <3% RMS |
| Estabilidade de ponto | <20μrad / ºC |
Depanelizador UV de nível básico para SMT de baixa/média capacidade. Compacto, estrutura de aço estável, econômico para trabalhos padrão FR-4/FPC.
Duas mesas de transporte cortam enquanto você carrega o próximo painel — ganho significativo de produtividade em comparação com a plataforma única. Adequado para despainelização SMT padrão.
Despainelização de alto volume para painéis grandes ou múltiplos. Tempo de ciclo mais rápido devido à sobreposição de carga/descarga; caminho de atualização em linha opcional.
Encaixa-se diretamente em linhas SMT; suporta código de barras/rastreabilidade e MES. Adapta-se a qualquer contorno de PCBA; ideal quando você não deseja carga/descarga manual.
Eixo dividido X/Y de alta estabilidade para cobre espesso, rígido-flexível e contornos complexos. Enviado offline; pode ser atualizado para em linha (transportador de três seções).