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DirectLaser H3 — Máquina de despainelização a laser para PCB de plataforma dupla em linha

DirectLaser H3 — Máquina de despainelização a laser para PCB de plataforma dupla em linha

Plataforma de granito de grande estabilidade e mesa dupla projetada para corte contínuo de PCBs/FPCs em ambientes SMT. Fluxo de trabalho de CAD para corte com DreamCeaTor 3 + CircuitCAM 7.
Área de trabalho: 300 × 300 mm (mesas de trabalho duplas)
Opções de laser: UV / Verde / IR, picossegundo / nanossegundo
Dimensões: 1620 × 1770 × 2250 mm
Materiais típicos: FR-4, FPC/PI, LCP (pilhas SMT padrão)

DirectLaser H3 desenvolvido para corte contínuo

Mantenha o corte a laser enquanto você carrega. A arquitetura de plataforma dupla minimiza o tempo ocioso de carga/descarga para que o laser permaneça em processo, aumentando a UPH com bordas limpas e sem estresse.
Máquina de despainelização de PCB DirectLaser H3 e máquina de colocação de bandejas
Recursos que resolvem problemas reais de produçãoProdutividade, precisão, limpeza e trocas rápidas — sem estresse mecânico.

— Processamento contínuo de mesa dupla

— NPI rápido orientado por CAD

— Processo sem contato

— Controle preciso do laser

— Configuração pronta para uso em linha

Tabela de dados DirectLaser H3

Item DirectLaser H3
Item DirectLaser H3
Software de processamento de dados CircuitCAM 7
Software de operação DreamCeaTor 3
Laser UV / Verde / IR; Picossegundo ou Nanossegundo
Área máxima de processamento 300 mm x 300 mm (mesas de trabalho duplas)
Cabeça de digitalização intelliSCAN + RTC5
Lente telecêntrica relacionado ao comprimento de onda
Espelhos Comprimento de onda / relacionado à potência
Motores Servo motores
Cartão de controle de movimento GTS-400
Fonte de luz CCD Luz de anel
PC industrial CPU: i5; RAM: 4 GB DDR3; HDD: 1 TB
Mostrar LCD de 17"
Estrutura da plataforma Mármore/granito
Dimensões (L x P x A) 1620 mm x 1770 mm x 2250 mm
Item DirectLaser H3
Item DirectLaser H3
Software de processamento de dados CircuitCAM 7
Software de operação DreamCeaTor 3

Perguntas frequentes

Respostas técnicas rápidas sobre processo, qualidade e integração.

Contato PCBSEP

Envie os dados do seu painel por e-mail ou uma foto: material e espessura, tamanho da placa, layout do painel, taxa de corte desejada e arquivos CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon). Enviaremos uma receita de corte e uma estimativa do tempo de ciclo.
Drag & Drop Files, Choose Files to Upload Você pode enviar até arquivos 5.
Aceito: (.png, .gif, .jpg, .doc, .xls, .ppt, .pdf, .zip, .rar) Não aceito: (.exe, .bat, .cmd, .js, .vbs, .ps1) Se precisar fazer upload de extensões de arquivo especializadas, como CAD, entre em contato conosco diretamente.
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Relatório de amostra de corte e processo

Envie seus detalhes de CAD e painel; forneceremos amostras de corte, fotos, micrografias de bordas opcionais, parâmetros de laser recomendados e uma estimativa de tempo de ciclo/rendimento para que você possa decidir rapidamente.

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Sessões de vídeo ao vivo e criptografadas para configuração, ajuste de receitas, alinhamento visual e manutenção básica. Agendamento rápido, listas de verificação claras e notas de acompanhamento para manter sua linha funcionando.

Comissionamento e treinamento no local

Engenheiros certificados cuidam da instalação, calibração e treinamento de operadores, entregando POPs e resultados de aceitação de acordo com o seu padrão de qualidade. Disponível em todas as nossas regiões de atendimento.