| Modelo | DirectLaser-S4 |
| Tamanho de corte válido | 350 x 350 mm |
| Funções de corte | Linha reta; forma de L; forma de U; círculo; arco |
| Tabela de processos | Solteiro |
| Repetir precisão | ±3μm |
| Precisão de corte | ±20μm |
| Temperatura ambiente | 22℃±2℃(71,6℉±2℉) |
| Comprimento de onda do laser | 355 nm / 532 nm |
| Plataforma | Mesa de granito |
| Alimentação automática | Transferência de trilha em 3 etapas |
| Formatos de dados suportados | Gerber; HPGL; Sieb & Meier; Excelão; ODB++ |
| Sistema operacional | Windows 7 / Windows 10 |
| Leitura de alvo | Captura automática de alvo CCD; formatos de alvo irregulares; 'sem alvo' requer módulo DIL |
| Software de corte | Criador de Sonhos |
| Software de processamento de dados | CircuitCAM 7 |
| Acionamento do eixo XYZ | Motores lineares + servo |
| Poder | CA 380 V, 50/60 Hz, 2,5 kW, trifásico |
| Pneumática | 0,6 MPa, 50 L/min |
| Dimensões (L x P x A) | 940 mm x 1.720 mm x 1.650 mm |
| Peso | 1.500 kg |
Repetibilidade de nível micrométrico para trabalhos compactos e de alta precisão. Ideal para trabalhos com áreas de proteção apertadas e bordas limpas com o mínimo de ZTA.
Depanelizador UV de nível básico para SMT de baixa/média capacidade. Compacto, estrutura de aço estável, econômico para trabalhos padrão FR-4/FPC.
Duas mesas de transporte cortam enquanto você carrega o próximo painel — ganho significativo de produtividade em comparação com a plataforma única. Adequado para despainelização SMT padrão.
Despainelização de alto volume para painéis grandes ou múltiplos. Tempo de ciclo mais rápido devido à sobreposição de carga/descarga; caminho de atualização em linha opcional.
Eixo dividido X/Y de alta estabilidade para cobre espesso, rígido-flexível e contornos complexos. Enviado offline; pode ser atualizado para em linha (transportador de três seções).