





PCBSEP builds high-precision PCB Laser Depaneling Machines for high-volume OEMs. Eliminate mechanical stress, reduce scrap rates, and automate your SMT line with our Inline & Offline Singulation systems. Get a quote today.

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1) Werkstoffe im Überblick Keramik (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC): Extrem hart, spröde, wärmeleitend, niedriger WAK. Mechanische Werkzeuge verursachen Risse und…

Das Nutzentrennen mit UV-Laser ermöglicht schmale Schnittfugen (≈20–50 µm), saubere Kanten und eine spannungsfreie Trennung. Dadurch wird die Nutzenausbeute erhöht und Nacharbeit im Vergleich zum Fräsen vermieden.
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