Nutzentrennen und Schneiden von Keramik-Leiterplatten

Das Laserschneiden von keramischen Leiterplatten (PCBs) ist eine hochpräzise und effiziente Methode zum Formen und Trennen dieser starren und spröden Materialien. Aufgrund ihrer außergewöhnlichen Härte lassen sich Keramiken mit herkömmlichen mechanischen Methoden wie Fräsen oder Sägen nur schwer bearbeiten, was zu Mikrorissen und Bauteilschäden führen kann. ⚙️ Laserschneiden bietet eine berührungslose, spannungsfreie Alternative, die ideal für die Anforderungen moderner Elektronik ist.

Laser-Nutzentrennen von Leiterplatten aus Keramikmaterial

Keramische Leiterplatten – Hauptmerkmale

Keramikangebot hohe Wärmeleitfähigkeit, niedriger WAK, Und chemische/mechanische Robustheit– perfekt für raue Umgebungen und thermische Belastungen, bei denen FR-4 Probleme hat.

Ihre extreme Härte macht mechanisches Schneiden schwierig; die berührungslose Ablation mit Laser ist die praktische Alternative.

Typische Anwendungen

Hochleistungsbaugruppen, die thermische Stabilität und Zuverlässigkeit erfordern.

Automobilindustrie: Radar-/Sensormodule, ESC/ABS, EMS-Stromversorgungsplatinen

Medizinisch: MEMS- und Diagnosemodule

Telekommunikation/RF: Frontends, Filter, Leistungsverstärker

Luft- und Raumfahrt/Verteidigung: schockresistente Steuer- und Sensorschaltungen

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Beispiel-Schneid- und Prozessbericht

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Remote-Video-Support

Live-Videositzungen mit Verschlüsselung für Einrichtung, Rezeptoptimierung, Vision-Ausrichtung und grundlegende Wartung. Schnelle Planung, übersichtliche Checklisten und Follow-up-Notizen sorgen für einen reibungslosen Ablauf Ihrer Linie.

Inbetriebnahme und Schulung vor Ort

Zertifizierte Techniker kümmern sich um Installation, Kalibrierung und Bedienerschulung und übergeben SOPs und Abnahmeergebnisse gemäß Ihrem Qualitätsstandard. Verfügbar in allen unseren Serviceregionen.

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