| Artikel | DirectLaser H1 |
| Plattformtyp | Einzelne Plattform |
| Verarbeitungsbereich | 350 × 350 mm |
| Wiederholbarkeit | ±2 μm |
| Gesamtpräzision | ±25 μm |
| X/Y-Auflösung | 1 μm |
| Materialstärke | ≤ 2,0 mm |
| Plattformstruktur | Stahlkonstruktion |
| Motortyp | Servomotor |
| Lasertyp | Nanosekunde |
| Laserleistung | 15 W |
| Telezentrische Objektivreihe | 50 × 50 mm, f = 100 mm; Haushalts-Galvanometer |
| CCD-System | Axial-parallel |
| Positionierungsgenauigkeit | 0,01 mm |
| Kameraauflösung | 130 MP |
| Steuerungssoftware | DreamCreaTor 3 |
| Datenverarbeitungssoftware | Schaltung CAM 7.5 Standard |
| Dateiformate | LMD, Standard Gerber (RS-274-D), Extended Gerber (RS-274-X), DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, Barco DPF, ODB++ |
| Betriebsumgebung | 22 °C ±2 °C |
| Stromversorgung | 380 VAC / 50 Hz / 2 kW |
| Gewicht | Ca. 580 kg |
| Abmessungen (L×B×H) | 930 × 1270 × 1600 mm |
Spannungsfreies Trennen bestückter Leiterplatten mit staubfreien Kanten. Schneidet nah an Bauteilen und Kupfer ohne mechanische Belastung und verbessert so die Ausbeute. (Laser-Depaneling-Leiterplatte / lasergeschnittene Leiterplatte)
Feines Trimmen und Vereinzeln um die „Goldfinger“-Bereiche der Steckverbinder auf FPC/PCB. Schützt die Beschichtungsqualität durch enge Toleranzen und geringe Wärmezufuhr. (Goldfinger-Laserschneiden)
Saubere, gratfreie Konturen auf flexiblen Schaltungen. Schmale Schnittfuge und minimale Wärmeeinflusszone (WEZ) für enge Radien und komplexe Formen – ideal für starr-flexible Leitungen. (FPC-Laserschneiden / PCB-Laserschneiden)
Präzise Fensteröffnungen und Randbeschnitt auf der FPC-Abdeckung. Gleichmäßige Kanten ohne Delaminierung, Unterstützung von PI/LCP-Stapel. (Coverlay-Laserschneiden für Starrflex/FPC)
| Spezifikation | 15 W UV-Laser |
| Wellenlänge | 355 nm |
| Max. Durchschnittsleistung | >15 W bei 50 kHz |
| Max. Pulsenergie | >300 μJ |
| Wiederholungsrate | 40~300KHz |
| Impulsbreite | <15ns |
| Strahlzirkularität | >90% |
| Durchmesser am Fenster | ≈0,55 mm |
| Strahlqualität (M²) | <1.2 |
| Strahldivergenz | <2mrad |
| Energiestabilität | <3% RMS |
| Punktstabilität | <20μrad / ºC |
UV-Nutzentrenner der Einstiegsklasse für SMT mit niedrigem/mittlerem Takt. Kompakte Stellfläche, stabiler Stahlrahmen, kostengünstig für Standard-FR-4/FPC-Aufträge.
Zwei Shuttle-Tische schneiden, während Sie das nächste Panel laden – deutliche Durchsatzsteigerung im Vergleich zu einer einzelnen Plattform. Geeignet für Standard-SMT-Nutzentrennung.
Großvolumiges Nutzentrennen für große oder Mehrfachnutzen-Panels. Schnellere Zykluszeit durch überlappendes Laden/Entladen; optionaler Inline-Upgrade-Pfad.
Lässt sich direkt in SMT-Linien einsetzen; unterstützt Barcode/Rückverfolgbarkeit und MES. Passt in jeden PCBA-Umriss; ideal, wenn kein manuelles Be-/Entladen gewünscht ist.
Hochstabile X/Y-Split-Achse für dickes Kupfer, starrflexibles Material und komplexe Konturen. Offline-Lieferung; kann auf Inline (dreiteiliges Förderband) aufgerüstet werden.