PCBSEP-Logo 2

Keine Sorge, kontaktieren Sie sofort unseren Chef

Beeilen Sie sich nicht, es zu schließen. Sprechen Sie jetzt bitte direkt mit unserem Chef. Normalerweise erhalten Sie innerhalb einer Stunde eine Antwort.

Chinas führender Hersteller von PCB-Laser-Dapaneling-Maschinen

PCB-Depaneling-Lösungen aus einer Hand
DirectLaser H3 – Inline-Laser-Depaneler für Leiterplatten mit zwei Plattformen

DirectLaser H3 – Inline-Laser-Depaneler für Leiterplatten mit zwei Plattformen

Doppeltisch, große Stabilität Granitplattform für kontinuierliches Schneiden von PCBs/FPCs in SMT-Umgebungen. CAD-to-Cut-Workflow mit DreamCeaTor 3 + CircuitCAM 7.
Arbeitsbereich: 300 × 300 mm (Doppelarbeitstische)
Laseroptionen: UV / Grün / IR, Pikosekunde / Nanosekunde
Abmessungen: 1620 × 1770 × 2250 mm
Typische Materialien: FR-4, FPC/PI, LCP (Standard-SMT-Stapel)

DirectLaser H3 für kontinuierliches Schneiden

Lassen Sie den Laser während des Ladens weiter schneiden. Die Dual-Plattform-Architektur minimiert die Leerlaufzeit beim Laden/Entladen, sodass der Laser im Betrieb bleibt und die UPH mit sauberen, stressfreien Kanten erhöht wird.
DirectLaser H3 PCB-Nutzentrennungsmaschine und Tray-Platzierungsmaschine
Funktionen, die echte Produktionsprobleme lösenDurchsatz, Präzision, Sauberkeit und schnelle Umrüstungen – ohne mechanische Belastung.

— Kontinuierliche Verarbeitung mit zwei Tischen

— CAD-gesteuerte, schnelle NPI

— Kontaktloses Verfahren

— Präzise Lasersteuerung

— Inline-fähige Konfiguration

DirectLaser H3 Datentabelle

Artikel DirectLaser H3
Artikel DirectLaser H3
Datenverarbeitungs-SW CircuitCAM 7
Betriebssoftware DreamCeaTor 3
Laser UV / Grün / IR; Pikosekunde oder Nanosekunde
Maximale Verarbeitungsfläche 300 mm x 300 mm (Doppelarbeitstische)
Scankopf intelliSCAN + RTC5
Telezentrisches Objektiv Wellenlängenbezogen
Spiegel Wellenlängen-/leistungsbezogen
Motoren Servomotoren
Motion-Control-Karte GTS-400
CCD-Lichtquelle Ringlicht
Industrie-PC CPU: i5; RAM: 4 GB DDR3; Festplatte: 1 TB
Anzeige 17-Zoll-LCD
Plattformstruktur Marmor/Granit
Abmessungen (B x T x H) 1620 mm x 1770 mm x 2250 mm
Artikel DirectLaser H3
Artikel DirectLaser H3
Datenverarbeitungs-SW CircuitCAM 7
Betriebssoftware DreamCeaTor 3

Häufig gestellte Fragen

Schnelle technische Antworten zu Prozess, Qualität und Integration.

Kontakt PCBSEP

Senden Sie uns Ihre Plattendaten oder ein Foto per E-Mail: Material und Dicke, Plattengröße, Plattenlayout, Zieltakt und CAD-Dateien (Gerber/ODB++/DXF/Excellon). Wir senden Ihnen ein Schnittmuster und eine Zykluszeitschätzung zurück.
Drag & Drop Files, Choose Files to Upload Du kannst bis zu 5 Dateien hochladen.
Akzeptiert: (.png, .gif, .jpg, .doc, .xls, .ppt, .pdf, .zip, .rar) Nicht akzeptiert: (.exe, .bat, .cmd, .js, .vbs, .ps1) Wenn Sie spezielle Dateierweiterungen wie CAD hochladen müssen, wenden Sie sich bitte direkt an uns.
Was Sie brauchen?
Wir antworten Ihnen in der Regel innerhalb von 30 Minuten (Werktage).

Verwandte Produkte

DirectLaser H1 – Hochpräziser UVPs-Leiterplatten-Laserschneider
DirectLaser H1 – Hochpräzise, 300 × 350 mm

Mikrometergenaue Wiederholgenauigkeit für kompaktes, hochpräzises Arbeiten. Optimal, wenn Sie enge Sperrbereiche und saubere Kanten mit minimaler Wärmeeinflusszone benötigen.

DirectLaser S2 – PCBFPC-Laserschneidmaschine
DirectLaser S2 – Offline, Einzelplattform

UV-Nutzentrenner der Einstiegsklasse für SMT mit niedrigem/mittlerem Takt. Kompakte Stellfläche, stabiler Stahlrahmen, kostengünstig für Standard-FR-4/FPC-Aufträge.

DirectLaser H3 330D – Laser-Nutzentrennmaschine mit zwei Plattformen
DirectLaser H3 330D – Dual-Plattform, 350 × 520 mm

Großvolumiges Nutzentrennen für große oder Mehrfachnutzen-Panels. Schnellere Zykluszeit durch überlappendes Laden/Entladen; optionaler Inline-Upgrade-Pfad.

DirectLaser-S4
DirectLaser S4 – Inline-PCBA-Laser-Nutzentrennen

Lässt sich direkt in SMT-Linien einsetzen; unterstützt Barcode/Rückverfolgbarkeit und MES. Passt in jeden PCBA-Umriss; ideal, wenn kein manuelles Be-/Entladen gewünscht ist.

DirectLaser-H5
DirectLaser H5 – Große Plattform, Brückenportal

Hochstabile X/Y-Split-Achse für dickes Kupfer, starrflexibles Material und komplexe Konturen. Offline-Lieferung; kann auf Inline (dreiteiliges Förderband) aufgerüstet werden.

Beispiel-Schneid- und Prozessbericht

Senden Sie Ihre CAD- und Plattendetails. Wir stellen Schnittmuster, Fotos, optionale Kantenmikrofotografien, empfohlene Laserparameter und eine Zykluszeit-/Ertragsschätzung bereit, damit Sie schnell entscheiden können.

Remote-Video-Support

Live-Videositzungen mit Verschlüsselung für Einrichtung, Rezeptoptimierung, Vision-Ausrichtung und grundlegende Wartung. Schnelle Planung, übersichtliche Checklisten und Follow-up-Notizen sorgen für einen reibungslosen Ablauf Ihrer Linie.

Inbetriebnahme und Schulung vor Ort

Zertifizierte Techniker kümmern sich um Installation, Kalibrierung und Bedienerschulung und übergeben SOPs und Abnahmeergebnisse gemäß Ihrem Qualitätsstandard. Verfügbar in allen unseren Serviceregionen.