DirectLaser H5 – PCB/FPC-Laser-Depaneler mit großer Plattform

DirectLaser H5 – PCB/FPC-Laser-Nutzentrenner mit großer Plattform

Brückenportalarchitektur mit geteilter X/Y-Bewegung auf einem Granitsockel und Linearmotoren. Entwickelt für große oder komplexe Platten mit Stabilität im Mikrometerbereich und sauberen, spannungsfreien Schnitten.

Maximaler Arbeitsbereich: 520 × 520 mm (bis zu 580 × 580 mm unterstützt)
Plattform: Granittisch, Linearmotoren
Auflösung (X/Y/Z): 1 μm
Wiederholbarkeit: ≤ ±2 μm
Optionen: Kamera-Zielausrichtung, Industriestaubabsaugung

Für große Panels konzipiert, für Genauigkeit konzipiert

Die Brücken- und Granitbasis des H5 ermöglicht eine stabile Bewegung im Mikrometerbereich auf einer 520 × 520 mm Feld. Wählen Sie UV/Grün, ns/ps Laser zur Anpassung an Materialien und Kantenqualität.

DirectLaser-H5-Leiterplatten-Trennmaschine

Was DirectLaser H5 bietetGroßes Feld, präzise Steuerung, saubere Kanten – bereit für anspruchsvolle SMT-Arbeiten.

Großer Prozessbereich — 520 × 520 mm (max. 580 × 580 mm) für große oder mehrteilige Paneele.
Brückenportal, geteilte X/Y-Bewegung — Der Schneidkopf bewegt sich auf der X-Achse; der Tisch bewegt sich zur Stabilität auf der Y-Achse.
Granit + Linearmotoren — starre Struktur und gleichmäßige Dynamik für wiederholbare Genauigkeit.
Kontrolle im Mikronbereich — 1 μm Auflösung; ≤ ±2 μm Wiederholgenauigkeit.
Flexible Laserauswahl – UV/Grün; Pikosekunde oder Nanosekunde, um HAZ und Geschwindigkeit auszugleichen.
Saubere Verarbeitung — optionale industrielle Staubabsaugung; gehäusefertige Integration.
Sichtausrichtung (optional) — kamerabasiertes Zielsystem für präzise Registrierung.
Standard-Workflow — CircuitCAM 7.5 (Datenvorbereitung) + DreamCreaTor 3 (Maschinensteuerung).

DirectLaser H5 Datentabelle

Artikel	DirectLaser H5
Laserausgangsleistung	20 W (Optionen: 15 W, 25 W, 35 W, 60 W)
Impulstyp	Nanosekunde / Pikosekunde (optional)
Laserwellenlänge	355 nm / 532 nm
Maximale Verarbeitungsfläche	520 mm × 520 mm (max. unterstützt 580 × 580 mm)
Plattform	Granittisch, Linearmotoren
X/Y/Z-Auflösung	1 μm
Wiederholbarkeit	≤ ±2 μm
Datenverarbeitungssoftware	CircuitCAM 7.5 Standard
Steuerungssoftware	DreamCreaTor 3
Kamerazielausrichtung	Optional
Industrielle Staubabsaugung	Optional
Abmessungen (B × H × T)	1.250 mm × 1.560 mm × 1.760 mm
Gewicht	1.500 kg
Leistung	380 VAC / 50 Hz, 3,5 kW
Umgebungstemperatur	22 °C ±2 °C

Typische Ergebnisse auf großen/komplexen Platinen

Saubere Ergebnisse mit schmalem Schnitt und minimaler thermischer Auswirkung. PCBA-Nutzentrennen — Spannungsfreie Trennung in Bauteilnähe. FPC/Starrflex-Profilschneiden — gratfreie Konturen und enge Radien. Coverlay-Fensterzuschnitt — genaue, konsistente Öffnungen auf der FPC-Abdeckung. Großformatige Panel-/Mehrfachnutzen-Aufträge

PCBA-Nutzentrennen

Goldfinger-Schneiden

FPC-Profilschneiden

Coverlay-Schneiden

Optionaler Nanosekunden-UV-Laser – EinführungEin 355 nm Nanosekunden-UV-Laser, optimiert für das PCB/FPC-Depaneling. Hohe Strahlqualität und stabile Energieabgabe ermöglichen schmale Schnittfugen, geringe Wärmeeinwirkungszonen und eine gleichmäßige Kantenbearbeitung bei FR-4, FPC/PI, LCP und ähnlichen Stapeln. Leistungsoptionen decken unterschiedliche Taktanforderungen ab (abgebildet: ≥20 W; verfügbar: 15/25/35/60 W).

Nanosekunden-UV-Laser – Spezifikationen

Spezifikation	15–60 W Nanosekunden-UV-Laser
Leistungsoptionen (UV)	≥20 W Modell abgebildet; 15/25/35/60 W verfügbar
Wellenlänge (nm)	355
Durchschnittliche Leistung (W)	>20 bei 50 kHz
Pulsenergie (µJ)	>300
Wiederholungsrate (kHz)	40–300
Impulsbreite (ns)	<15
Strahlzirkularität (%)	>90
Strahldurchmesser am Fenster (mm)	≈0,55
Strahlqualität M²	<1.2
Strahldivergenz (mrad)	<2
Energiestabilität (% RMS)	<3
Ausrichtungsstabilität (µrad/°C)	<20
Polarisationsverhältnis	>100:1

DirectLaser H5 – Häufig gestellte Fragen

Klare Antworten zu Kapazität, Genauigkeit und Optionen.

Was ist der maximale Arbeitsbereich?

Wie genau ist es?

Welche Laser kann ich wählen?

Was macht es auf großen Platten stabil?

Welche Versorgungseinrichtungen und welche Umgebung werden benötigt?

Welche Berufe profitieren am meisten von H5?

Holen Sie sich eine Empfehlung für den Zuschnitt großer Platten

Senden Sie uns Ihre Plattenzeichnung oder Ihr Foto per E-Mail mit Angabe von Material und Dicke, Plattengröße, Plattenlayout, Zieltakt und CAD-Dateien (Gerber/ODB++/DXF/Excellon). Wir senden Ihnen ein abgestimmtes Rezept und eine Zykluszeitschätzung zurück.

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Beispiel-Schneid- und Prozessbericht

Senden Sie Ihre CAD- und Plattendetails. Wir stellen Schnittmuster, Fotos, optionale Kantenmikrofotografien, empfohlene Laserparameter und eine Zykluszeit-/Ertragsschätzung bereit, damit Sie schnell entscheiden können.

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