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1) Materialien im Überblick: Keramik (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC): Extrem hart, spröde, wärmeleitend, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient. Mechanische Werkzeuge verursachen Risse und Partikel; Laserablation ist verschleißfrei. IMS (Insulated Metal Substrates): Kupferleiter + Dielektrikum + Al/Cu-Kern (manchmal rostfrei). Ideal für thermische…
UV-Laser-Nutzentrennen liefert schmale Schnittfugen (≈20–50 µm), saubere Kanten und spannungsfreies Trennen – und erhöht so die Nutzenausbeute und reduziert Nacharbeiten im Vergleich zu Fräsen, Stanzen oder Fräsen. Warum UV für die PCB-Vereinzelung? Schnittfuge und Ausbeute: Die Mathematik, die sich auszahlt. Kantenqualität und HAZ-Kontrolle…
TL;DR 1) Grundlagen zu Schnittfuge und Abstand (die einzige Mathematik, die zählt) Formel für Bretter pro Platte (BPP) (keine Verschachtelung/Rotationen): Nutzbare Breite = Plattenbreite – 2 * Schiene X Nutzbare Höhe = Plattenhöhe – 2 * Schiene Y Quer = Boden (Nutzbare Breite / (Brett X + Abstand X)) Quer = Boden (…