Despanelado y corte de PCB de cerámica

El corte por láser de placas de circuito impreso (PCB) cerámicas es un método altamente preciso y eficiente para dar forma y separar estos materiales rígidos y frágiles. Debido a su excepcional dureza, la cerámica es difícil de mecanizar con métodos mecánicos tradicionales como el fresado o el aserrado, lo que puede causar microfisuras y daños en los componentes. ⚙️ El corte por láser ofrece una alternativa sin contacto y sin tensiones, ideal para las exigencias de la electrónica moderna.

Despanelado láser de placas PCB de material cerámico

PCB de cerámica: características clave

Oferta de cerámica alta conductividad térmica, CTE bajo, y robustez química/mecánica—Perfecto para entornos hostiles y cargas térmicas donde el FR-4 tiene dificultades.

Su dureza extrema dificulta el corte mecánico; la ablación sin contacto con láser es la alternativa práctica.

Aplicaciones típicas

Conjuntos de alto rendimiento que necesitan estabilidad térmica y fiabilidad.

Automotor: módulos de radar/sensor, ESC/ABS, placas de potencia EMS

Médico: Módulos MEMS y de diagnóstico

Telecomunicaciones/RF: Front-ends, filtros, amplificadores de potencia

Aeroespacial/Defensa: circuitos de control y sensores resistentes a los golpes

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