| Artículo | Láser directo H1 |
| Tipo de plataforma | Plataforma única |
| Área de procesamiento | 350 × 350 mm |
| Repetibilidad | ±2 μm |
| Precisión general | ±25 μm |
| Resolución X/Y | 1 micra |
| Espesor del material | ≤ 2,0 mm |
| Estructura de la plataforma | Estructura de acero |
| Tipo de motor | Servomotor |
| Tipo de láser | Nanosegundo |
| Potencia del láser | 15 W |
| Gama de lentes telecéntricas | 50 × 50 mm, f = 100 mm; Galvanómetro doméstico |
| Sistema CCD | Axial-paralelo |
| Precisión de posicionamiento | 0,01 milímetros |
| Resolución de la cámara | 130 MP |
| Software de control | DreamCreaTor 3 |
| Software de procesamiento de datos | Circuito CAM 7.5 Estándar |
| Formatos de archivo | LMD, Gerber estándar (RS-274-D), Gerber extendido (RS-274-X), DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, Barco DPF, ODB++ |
| Entorno operativo | 22 °C ±2 °C |
| Fuente de alimentación | 380 VCA / 50 Hz / 2 kW |
| Peso | Aprox. 580 kg |
| Dimensiones (largo x ancho x alto) | 930 × 1270 × 1600 mm |
Separación sin tensión de las placas ensambladas con bordes sin polvo. Corta cerca de los componentes y del cobre sin carga mecánica, lo que mejora el rendimiento. (PCB despanelado por láser / placa PCB cortada por láser)
Recorte fino y singularización alrededor de las zonas de contacto con los conectores en FPC/PCB. Protege la calidad del recubrimiento con tolerancias ajustadas y baja aportación de calor. (Corte láser con dedo de oro)
Contornos limpios y sin rebabas en circuitos flexibles. Ranura estrecha y mínima zona afectada por el calor (ZAC) para radios estrechos y formas complejas, ideal para colas rígido-flexibles. (Corte láser de FPC / Corte láser de PCB)
Aberturas de ventana precisas y recorte perimetral en la cubierta de FPC. Bordes uniformes sin delaminación, compatible con pilas de PI/LCP. (Corte láser de recubrimiento para rígido-flexible/FPC)
| Especificación | Láser UV de 15 W |
| Longitud de onda | 355 nm |
| Máxima potencia media | >15 W a 50 kHz |
| Energía máxima del pulso | >300 μJ |
| Tasa de repetición | 40~300 kHz |
| Ancho de pulso | <15ns |
| Circularidad del haz | >90% |
| Diámetro en la ventana | ≈0,55 mm |
| Calidad del haz (M²) | <1.2 |
| Divergencia del haz | <2mrad |
| Estabilidad energética | <3% RMS |
| Estabilidad del punto | <20μrad / ºC |
Despaneladora UV básica para SMT de baja a media velocidad. Compacta, con estructura de acero estable, rentable para trabajos estándar FR-4/FPC.
Dos mesas de intercambio cortan mientras se carga el siguiente panel: una ganancia de rendimiento significativa en comparación con una sola plataforma. Ideal para el despanelado SMT estándar.
Despanelado de gran volumen para paneles grandes o múltiples. Ciclos más rápidos gracias a la superposición de carga y descarga; ruta de actualización en línea opcional.
Se conecta directamente a las líneas SMT; admite código de barras, trazabilidad y MES. Se adapta a cualquier diseño de PCBA; ideal para evitar la carga y descarga manual.
Eje dividido X/Y de alta estabilidad para cobre grueso, rígido-flexible y contornos complejos. Se envía fuera de línea; se puede actualizar a línea (transportador de tres secciones).