




| Artículo | DirectLaser H3 |
| Artículo | DirectLaser H3 |
| SW de procesamiento de datos | CircuitCAM 7 |
| Software de operación | DreamCeaTor 3 |
| Láser | UV / Verde / IR; Picosegundo o Nanosegundo |
| Área máxima de procesamiento | 300 mm x 300 mm (mesas de trabajo dobles) |
| Cabezal de escaneo | intelliSCAN + RTC5 |
| lente telecéntrica | Relacionado con la longitud de onda |
| Espejos | Longitud de onda / relacionada con la potencia |
| Motores | Servomotores |
| Tarjeta de control de movimiento | GTS-400 |
| Fuente de luz CCD | Anillo de luz |
| PC industrial | Procesador: i5; RAM: 4 GB DDR3; Disco duro: 1 TB |
| Mostrar | Pantalla LCD de 17" |
| Estructura de la plataforma | Mármol/granito |
| Dimensiones (An x Pr x Al) | 1620 mm x 1770 mm x 2250 mm |
| Artículo | DirectLaser H3 |
| Artículo | DirectLaser H3 |
| SW de procesamiento de datos | CircuitCAM 7 |
| Software de operación | DreamCeaTor 3 |

Repetibilidad de clase micrométrica para trabajos compactos y de alta precisión. Ideal para espacios estrechos y bordes limpios con mínima ZAT.

Despaneladora UV básica para SMT de baja a media velocidad. Compacta, con estructura de acero estable, rentable para trabajos estándar FR-4/FPC.

Despanelado de gran volumen para paneles grandes o múltiples. Ciclos más rápidos gracias a la superposición de carga y descarga; ruta de actualización en línea opcional.

Se conecta directamente a las líneas SMT; admite código de barras, trazabilidad y MES. Se adapta a cualquier diseño de PCBA; ideal para evitar la carga y descarga manual.

Eje dividido X/Y de alta estabilidad para cobre grueso, rígido-flexible y contornos complejos. Se envía fuera de línea; se puede actualizar a línea (transportador de tres secciones).