DirectLaser H3 — 인라인 듀얼 플랫폼 PCB 레이저 디패널러

듀얼 테이블, 대형 안정성 화강암 플랫폼 설계 연속 절단 SMT 환경에서의 PCB/FPC. DreamCeaTor 3 + CircuitCAM 7을 활용한 CAD-to-cut 워크플로.

작업 영역: 300 × 300 mm (듀얼 작업대)
레이저 옵션: UV / 녹색 / IR, 피코초 / 나노초
치수: 1620 × 1770 × 2250mm
일반적인 재료: FR-4, FPC/PI, LCP(표준 SMT 스택)

DirectLaser H3 연속 절단용으로 제작됨

로딩하는 동안에도 레이저 커팅을 계속하세요. 듀얼 플랫폼 아키텍처는 로드/언로드 유휴 시간을 최소화하여 레이저가 가공 상태를 유지하도록 하여 깨끗하고 스트레스 없는 가장자리로 UPH를 높입니다.

실제 생산 문제를 해결하는 기능처리량, 정밀성, 청결성, 빠른 교체가 기계적 스트레스 없이 가능합니다.

— 듀얼 테이블 연속 처리

— CAD 기반, 빠른 NPI

— 비접촉 프로세스

— 정밀한 레이저 제어

— 인라인 준비 구성

DirectLaser H3 데이터 테이블

목	다이렉트레이저 H3
목	다이렉트레이저 H3
데이터 처리 SW	서킷캠 7
운영 소프트웨어	드림시어터 3
원자 램프	UV / 녹색 / IR; 피코초 또는 나노초
최대 처리 영역	300mm x 300mm (듀얼 작업대)
스캔 헤드	인텔리스캔 + RTC5
텔레센트릭 렌즈	파장 관련
거울	파장/전력 관련
모터	서보 모터
모션 컨트롤 카드	지티에스-400
CCD 광원	링 라이트
산업용 PC	CPU: i5; RAM: 4GB DDR3; HDD: 1TB
표시하다	17인치 LCD
플랫폼 구조	대리석/화강암
치수(폭 x 깊이 x 높이)	1620mm x 1770mm x 2250mm
목	다이렉트레이저 H3
목	다이렉트레이저 H3
데이터 처리 SW	서킷캠 7
운영 소프트웨어	드림시어터 3

자주 묻는 질문

프로세스, 품질, 통합에 대한 빠른 기술적 답변.

작업 영역은 어디인가요?

얼마나 정확할 것으로 기대할 수 있나요?

H3 330D는 인라인인가요?

어떤 레이저를 사용할 수 있나요?

정렬은 어떻게 이루어지나요?

MES에 연결되나요?

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패널 데이터나 사진을 이메일로 보내주세요. 재질 및 두께, 보드 크기, 패널 레이아웃, 목표 택트, CAD 파일(Gerber/ODB++/DXF/Excellon)을 보내주시면, 절단 레시피와 사이클 타임 추정치를 보내드리겠습니다.