유연한 PCB 디패널링 및 절단

깨끗하고 스트레스 없음 레이저 디패널링 ~을 위한 FPC 및 리지드-플렉스 스택(PI/LCP, 접착제/무접착제 커버레이, 구리 호일, 보강재). 좁은 절단면 및 ±20–25마이크로미터 절단 정확도 - 구리와 구성 요소 근처의 좁은 윤곽선에 이상적입니다.

유연 회로 기판이란?

유연 회로 기판은 필름 기반 적층판(일반적으로 폴리이미드) 패턴화된 구리 층이 있습니다. 단독으로 사용하거나 강성 재료(예: FR-4)와 함께 사용할 수 있습니다. 강성-유연성.

공정 창은 스택업에 따라 다르므로 커버레이, 구리 두께, 접착 시스템에 맞게 레시피를 조정합니다.

연성 회로 기판의 응용 분야

FPC는 구부러지고, 휘어지고, 접힐 수 있는 특성 덕분에 대부분의 전자 산업에 사용됩니다.

자동차: 센서 하네스, 조명 상호 연결, 카메라 모듈

소비자: 휴대폰, 웨어러블, 태블릿, 카메라 플렉스

의료: 일회용품, 진단, 소형 센서 모듈

산업: 컴팩트 제어 보드, 힌지/폴드 상호 연결

유연한 PCB 레이저 절단 - 당사 프로세스의 이점

FPC 디패널링 및 절삭에 레이저가 가장 강력한 방법인 이유는 무엇입니까?

기계적 응력이나 진동 없음 — 민감한 부위 근처에서도 안전합니다

좁은 톱니 (수십 µm) — 더 나은 패널 활용

낮은 HAZ — 조정된 에너지, 다중 패스 전략, 효과적인 추출

자유형 윤곽선 — 프로필, 슬롯, 창, 마이크로 기능

커버레이 절제술 - 박리 없이 정확한 창 개방

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문의하기 / 샘플 요청하기

빠른 레시피를 위해 FPC 스택업 및 패널 데이터를 보내주세요. 샘플 컷 계획.
포함 사항: 재료(PI/LCP) 및 두께, 커버레이 유형, 구리 스택업, 강화재 재료, 보드/패널 크기 및 배열, 구리 차단, 가장자리/HAZ 한계, 목표 택트/UPH, 인라인/오프라인 + MES 요구 사항 및 CAD(거버/ODB++/DXF/엑셀론).

샘플 절단 및 공정 보고서

CAD 및 패널 세부 정보를 보내주시면 절단 샘플, 사진, 선택 사항인 모서리 현미경 사진, 권장 레이저 매개변수, 사이클 시간/수율 추정치를 제공하므로 빠르게 결정할 수 있습니다.

원격 비디오 지원

설정, 레시피 조정, 비전 정렬 및 기본 유지 관리를 위한 실시간 암호화된 비디오 세션. 신속한 일정 관리, 명확한 체크리스트, 그리고 후속 조치 메모를 통해 라인 운영을 원활하게 유지하세요.

현장 시운전 및 교육

공인 엔지니어가 설치, 교정 및 운영자 교육을 담당하며, 고객의 품질 기준에 맞춰 SOP와 승인 결과를 전달합니다. 전 서비스 지역에서 이용 가능합니다.

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