DirectLaser H5 — Depanelizador a Laser para PCB/FPC de Grande Plataforma

DirectLaser H5 — Máquina de despainelização a laser para PCB/FPC de grande plataforma

Arquitetura de ponte-pórtico com movimento dividido X/Y sobre base de granito e motores lineares. Projetado para painéis grandes ou complexos com estabilidade em nível de mícron e cortes limpos e sem estresse.

Área máxima de trabalho: 520 × 520 mm (até 580 × 580 mm suportado)
Plataforma: Mesa de granito, motores lineares
Resolução (X/Y/Z): 1 μm
Repetibilidade: ≤ ±2 μm
Opções: Alinhamento de alvo de câmera, extração de poeira industrial

Construído para grandes painéis, construído para precisão

A ponte-pórtico e a base de granito do H5 proporcionam movimento estável de classe micron em um 520 × 520 mm campo. Escolha UV/Verde, ns/ps lasers para combinar materiais e qualidade de borda.

Máquina de desmoldagem de PCB DirectLaser H5

O que o DirectLaser H5 ofereceCampo amplo, controle preciso, bordas limpas — pronto para trabalhos SMT exigentes.

Grande área de processo — 520 × 520 mm (máx. 580 × 580 mm) para painéis grandes ou múltiplos.
Ponte-pórtico, movimento dividido X/Y — a cabeça de corte se move em X; a mesa se move em Y para estabilidade.
Granito + motores lineares — estrutura rígida e dinâmica suave para precisão repetível.
Controle em nível de mícron — Resolução de 1 μm; repetibilidade ≤ ±2 μm.
Opções flexíveis de laser — UV/Verde; picossegundo ou nanossegundo para equilibrar HAZ vs. velocidade.
Processamento limpo — extração de poeira industrial opcional; integração pronta para gabinete.
Alinhamento da visão (opcional) — sistema de alvo baseado em câmera para registro preciso.
Fluxo de trabalho padrão — CircuitCAM 7.5 (preparação de dados) + DreamCreaTor 3 (controle da máquina).

Tabela de dados DirectLaser H5

Item	DirectLaser H5
Potência de saída do laser	20 W (opções: 15 W, 25 W, 35 W, 60 W)
Tipo de pulso	Nanossegundo / Picossegundo (opcional)
Comprimento de onda do laser	355 nm / 532 nm
Área máxima de processamento	520 mm × 520 mm (máximo suportado 580 × 580 mm)
Plataforma	Mesa de granito, motores lineares
Resolução X/Y/Z	1 μm
Repetibilidade	≤ ±2 μm
Software de processamento de dados	CircuitCAM 7.5 Padrão
Software de controle	DreamCreaTor 3
Alinhamento do alvo da câmera	Opcional
Extração de poeira industrial	Opcional
Dimensões (L × A × P)	1.250 mm × 1.560 mm × 1.760 mm
Peso	1.500 kg
Poder	380 VCA / 50 Hz, 3,5 kW
Temperatura ambiente	22 °C ±2 °C

Resultados típicos em placas grandes/complexas

Resultados limpos e com ranhuras estreitas, com impacto térmico mínimo. Despainelização de PCBA — separação sem estresse perto dos componentes. Corte de perfil FPC/rígido-flexível — contornos sem rebarbas e raios estreitos. Corte de janela de cobertura — aberturas precisas e consistentes em coberturas de FPC. Trabalhos de painéis grandes/múltiplos

Diagrama de efeito de despainelização a laser de PCB

Despainelização de PCBA

Diagrama de efeito de despainelização a laser de PCB 1

Corte Gold-Finger

Diagrama de efeito de despainelização a laser de PCB 2

Corte de perfil FPC

Diagrama de efeito de despainelização a laser FPC

Corte de cobertura

Laser UV de nanossegundos opcional — IntroduçãoUm laser UV de nanossegundos de 355 nm otimizado para despainelização de PCB/FPC. Alta qualidade de feixe e fornecimento de energia estável permitem corte estreito, baixa HAZ e acabamento de borda consistente em pilhas FR-4, FPC/PI, LCP e similares. As opções de potência atendem a diversas necessidades de takt (≥20 W mostrado; 15/25/35/60 W disponíveis).

Especificações do laser UV de nanossegundos

Especificação	Laser UV de nanossegundos de 15–60 W
Opções de energia (UV)	Modelo ≥20 W mostrado; 15/25/35/60 W disponível
Comprimento de onda (nm)	355
Potência média (W)	>20 a 50 kHz
Energia de pulso (µJ)	>300
Taxa de repetição (kHz)	40–300
Largura de pulso (ns)	<15
Circularidade do feixe (%)	>90
Diâmetro do feixe na janela (mm)	≈0,55
Qualidade do feixe M²	<1.2
Divergência do feixe (mrad)	<2
Estabilidade energética (% RMS)	<3
Estabilidade de apontamento (µrad/°C)	<20
Razão de polarização	>100:1

DirectLaser H5 — Perguntas frequentes

Respostas diretas sobre capacidade, precisão e opções.

Qual é a área máxima de trabalho?

Quão preciso é isso?

Quais lasers posso escolher?

O que o torna estável em painéis grandes?

Quais utilidades e ambiente são necessários?

Quais empregos se beneficiam mais do H5?

Obtenha uma recomendação de corte de painel grande

Envie o desenho ou foto do seu painel por e-mail com o material e a espessura, o tamanho da placa, o layout do painel, a taxa de transferência desejada e os arquivos CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon). Enviaremos uma receita ajustada e uma estimativa do tempo de ciclo.

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Relatório de amostra de corte e processo

Envie seus detalhes de CAD e painel; forneceremos amostras de corte, fotos, micrografias de bordas opcionais, parâmetros de laser recomendados e uma estimativa de tempo de ciclo/rendimento para que você possa decidir rapidamente.

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