Despainelização e corte de PCB flexível

Limpo, sem estresse despainelização a laser para FPC e rígido-flexível pilhas (PI/LCP, camada adesiva/sem adesivo, folhas de cobre, reforços). Corte estreito e ±20–25 µm precisão de corte — ideal para contornos estreitos perto de cobre e componentes.

O que são placas de circuito flexíveis?

As placas de circuito flexíveis são laminados à base de filme (tipicamente poliimida) com camadas de cobre padronizadas. Eles podem ser usados sozinhos ou combinados com materiais rígidos (por exemplo, FR-4) como rígido-flexível.

As janelas de processo variam de acordo com a pilha, por isso ajustamos as receitas para camada de cobertura, espessura do cobre e sistemas adesivos.

Aplicações de placas de circuito flexíveis

Os FPCs aparecem na maioria dos setores eletrônicos graças à sua capacidade de dobrar, torcer e dobrar.

Automotivo: chicotes de sensores, interconexões de iluminação, módulos de câmera

Consumidor: telefones, wearables, tablets, câmeras flexíveis

Médico: descartáveis, diagnósticos, módulos de sensores compactos

Industrial: placas de controle compactas, interconexões de dobradiça/dobra

Depanelização a laser de LCP-(polímero de cristal líquido)-PCB

Comparação antes e depois do corte a laser

Corte a laser de PCB flexível — Benefícios do nosso processo

Por que o laser é o método mais potente para remoção de painéis e ablação de FPC?

Sem estresse mecânico ou vibração — seguro perto de peças delicadas

Corte estreito (dezenas de µm) — melhor utilização do painel

Baixa ZTA — energia ajustada, estratégias multi-passagem, extração eficaz

Contornos de forma livre — perfis, slots, janelas, micro-recursos

Ablação de cobertura — abertura precisa da janela sem delaminação

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Contato / Solicitar uma amostra

Envie seus dados de empilhamento e painel FPC para uma receita rápida ou amostra cortada plano.
Inclui: material (PI/LCP) e espessura, tipo de camada de cobertura, empilhamento de cobre, material de reforço, tamanho e conjunto de placas/painéis, exclusão de cobre, limites de borda/ZTA, takt/UPH alvo, necessidades em linha/offline + MES e CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon).

Relatório de amostra de corte e processo

Envie seus detalhes de CAD e painel; forneceremos amostras de corte, fotos, micrografias de bordas opcionais, parâmetros de laser recomendados e uma estimativa de tempo de ciclo/rendimento para que você possa decidir rapidamente.

Suporte de vídeo remoto

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