A remoção de painéis a laser UV proporciona corte estreito (≈20–50 µm), bordas limpas, e sem estresse separação — aumentando o rendimento do painel e reduzindo o retrabalho em comparação a roteamento, puncionamento ou fresamento.
Por que UV para Singulação de PCB
- Comprimento de onda curto (355 nm): alta absorção em FR-4, FPC/PI, cerâmica → bordas nítidas, baixo HAZ.
- Sem contato: sem vibração ou estresse mecânico perto dos componentes.
- Liberdade de design: contornos de forma livre, janelas/slots internos, micro-recursos.
Kerf e rendimento: a matemática que compensa
- Roteamento web: ~3,0 mm (bit + margem) → menos placas por painel.
- Rede de laser UV: ~0,2–0,3 mm (corte + margem) → +12–30% mais placas/painéis (típico).
- Resultado: menor custo/PCB e maior UPH em contornos complexos.
Controle de qualidade de borda e HAZ
- Multi-passagem, baixa fluência estratégias mantêm a entrada de calor baixa.
- Óptica telecêntrica + alta taxa de repetição digitalização → paredes verticais, bordas suaves.
- Extração em tempo real remove partículas; sem resíduos condutores.
Regras práticas de design (rápido)
- Evite contato com cobre/componentes: compartilhe seu alvo; UV permite muito apertado locais de exclusão.
- Guias/pontes: mude para micro-abas a laser ou adote o alinhamento visual sem abas.
- Raio mínimo do recurso: tipicamente ≤0,1–0,2 mm (dependente da receita/modelo).
- Dados: Gerber RS-274-X, ODB++, DXF, Excellon suportados.
Cobertura de material
- FR-4/FR-5 e HDI — corte estreito, tolerâncias apertadas.
- FPC / rígido-flexível (PI/LCP) — perfis sem rebarbas, janelas de revestimento limpas.
- Cerâmica (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC) — contornos sem lascas com energia ajustada.
- IMS (núcleo Al/Cu) — remoção de painéis de núcleo metálico sem estresse e sem aparas.
Em linha ou offline?
- Em linha (trilho ou mesa dupla): maior takt, MES/rastreabilidade, manuseio mínimo.
- Offline (base de granito): flexível e econômico para alta mistura ou NPI.
- Ambos suportam código de barras/QR, tratamento de placas ruins e controle de receitas.
Impactos na qualidade e nos custos
- Rendimento↑: sem rebarbas/limalhas, menos retrabalhos de defeitos nas bordas.
- OEE↑: sem trocas de bits, menos paradas, trocas mais rápidas.
- Consumíveis↓: sem bits/matriz de roteamento; proteção óptica e filtros são de rotina.
Especificações rápidas que você pode esperar (dependendo do modelo)
- Precisão de corte: ~±20–25 µm
- Repetibilidade: ~±2–3 µm
- Largura do corte: ~20–50 µm
- Áreas típicas: 300×350, 350×350, 350×520, 520×520 mm (até 580×580)
Escolhas de modelos (conforme necessidade)
- Precisão compacta: DirectLaser H1 (300×350 mm)
- SMT diário offline: DirectLaser S2 (350×350 mm)
- PCBA em linha de trilhos: DirectLaser S4 (350×350 mm)
- Mesa dupla em linha (UPH): DirectLaser H3 (300×300 mm)
- Mesa dupla grande: DirectLaser H3 330D (350×520 mm)
- Painéis grandes/complexos: DirectLaser H5 (520×520; até 580×580)
Lista de verificação de amostra de corte (envie para uma resposta rápida)
Material e espessura · Tamanho e conjunto de placas/painéis · Exclusão de cobre/componente · Limites de borda/ZTA · Takt/UPH alvo · Necessidades em linha/offline + MES · CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon) · Foto de referência.
FAQ (curto)
- O calor danifica as peças? As receitas UV mantêm a ZTA baixa; a ausência de contato evita o estresse mecânico.
- Quão próximo podemos chegar do cobre? Muito próximo — compartilhe sua meta de exclusão; nós validamos em testes.
- E quanto à cerâmica/IMS? Suportado com parâmetros ajustados e extração.
- Você consegue rastrear empregos? Sim, código de barras/QR, MES e registro de dados estão disponíveis.
