El despanelado con láser UV ofrece corte estrecho (≈20–50 µm), bordes limpios, y libre de estrés Separación: aumento del rendimiento del panel y reelaboración del corte versus enrutamiento, punzonado o fresado.
¿Por qué UV para la singularización de PCB?
- Longitud de onda corta (355 nm): Alta absorción en FR-4, FPC/PI, cerámica → bordes nítidos, baja ZAT.
- Sin contacto: Sin vibraciones ni tensiones mecánicas cerca de los componentes.
- Libertad de diseño: contornos de forma libre, ventanas/ranuras internas, microfunciones.
Corte y rendimiento: las matemáticas que dan resultados
- Enrutamiento web: ~3,0 mm (punta + margen) → menos tablas por panel.
- Red láser UV: ~0,2–0,3 mm (corte + margen) → +12–30% más tableros/paneles (típico).
- Resultado: menor costo/PCB y mayor UPH en contornos complejos.
Control de calidad de bordes y ZAT
- Multipaso, baja fluencia Las estrategias mantienen baja la entrada de calor.
- Óptica telecéntrica + alta tasa de repetición escaneo → paredes verticales, bordes lisos.
- Extracción en tiempo real Elimina partículas; no produce virutas conductoras.
Reglas prácticas de diseño (rápidas)
- Prohibido el acceso al cobre/componentes: Comparte tu objetivo; los rayos UV permiten muy apretado mantener fuera.
- Pestañas/puentes: Cambie a micropestañas láser o utilice una alineación visual sin pestañas.
- Radio mínimo de característica: típicamente ≤0,1–0,2 mm (depende de la receta/modelo).
- Datos: Compatible con Gerber RS-274-X, ODB++, DXF y Excellon.
Cobertura del material
- FR-4/FR-5 y HDI — corte estrecho, tolerancias ajustadas.
- FPC / rígido-flexible (PI/LCP) — Perfiles sin rebabas, ventanas con cubierta limpia.
- Cerámica (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC) — contornos sin virutas con energía sintonizada.
- IMS (núcleo de Al/Cu) — despanelado de tableros con núcleo metálico sin tensiones ni virutas.
¿En línea o fuera de línea?
- En línea (pista o mesa dual): Máximo takt, MES/trazabilidad, mínima manipulación.
- Fuera de línea (base de granito): Flexible y rentable para mezclas altas o NPI.
- Ambos admiten códigos de barras/QR, manejo de placas defectuosas y control de recetas.
Impactos en la calidad y los costos
- Rendimiento↑: Sin rebabas ni virutas, menos trabajos de reparación por defectos en los bordes.
- OEE↑: Sin cambios de broca, menos paradas, cambios más rápidos.
- Consumibles↓: Sin brocas ni matrices de enrutamiento; la protección óptica y los filtros son rutinarios.
Especificaciones rápidas que puede esperar (según el modelo)
- Precisión de corte: ~±20–25 µm
- Repetibilidad: ~±2–3 µm
- Ancho de corte: ~20–50 µm
- Zonas típicas: 300×350, 350×350, 350×520, 520×520 mm (hasta 580×580)
Selecciones de modelos (según necesidad)
- Precisión compacta: Láser directo H1 (300×350 mm)
- SMT diario fuera de línea: DirectLaser S2 (350×350 mm)
- PCBA en línea de seguimiento: DirectLaser S4 (350×350 mm)
- Tabla dual en línea (UPH): DirectLaser H3 (300×300 mm)
- Mesa doble grande: Láser directo H3 330D (350×520 mm)
- Paneles grandes/complejos: DirectLaser H5 (520×520; hasta 580×580)
Lista de verificación de corte de muestra (envíe esto para obtener una respuesta rápida)
Material y espesor · Tamaño y matriz de la placa/panel · Exclusión de cobre/componentes · Límites de borde/ZAT · Takt/UPH objetivo · Necesidades de MES + en línea/fuera de línea · CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon) · Foto de referencia.
Preguntas frecuentes (breves)
- ¿El calor dañará las piezas? Las recetas UV mantienen baja la ZAT y la ausencia de contacto evita el estrés mecánico.
- ¿Hasta dónde podemos acercarnos al cobre? Muy cerca: comparta su objetivo de exclusión; lo validamos en ensayos.
- ¿Qué pasa con la cerámica/IMS? Compatible con parámetros ajustados y extracción.
- ¿Es posible rastrear trabajos? Sí, están disponibles códigos de barras/QR, MES y registro de datos.
