Máquinas de despainelização a laser de PCB (FR-4, FPC, IMS)

Máquinas de despainelização a laser para PCB – Linha offline e em linha

Seis sistemas para PCB de despainelização a laser em FR-4, FPC/flexível rígido, cerâmica e IMS. Limpo e sem estresse PCB cortado a laser com precisão de classe micrométrica — adequado para P&D até SMT de alto volume, pronto para MES.

Corte eficiente com máquinas de despainelização PCBSEP

A despainelização a laser é a maneira limpa e sem estresse de separar PCBs. Os sistemas PCBSEP combinam fontes UV/Verde, movimento de precisão e alinhamento visual para fornecer cortes de corte estreito e baixa ZTA. FR-4, Circuitos Flexíveis, PCBs cerâmicos, e IMS—do offline para o inline, de painéis pequenos para grandes.

Portfólio de Depaneling PCBSEP - Visão Geral

Modelo	Área de trabalho (X×Y)	Precisão de corte	Repetir precisão	Arquitetura / Modo	Uso típico	Materiais
DirectLaser H1	350×350 mm	±25 µm	±2 µm	Plataforma única / Offline	Esconderijos compactos e apertados em FR-4 e FPC	FR-4, FPC/PI, Cerâmica, IMS
DirectLaser S2	350×350 mm	±20 µm	±2 µm	Mesa de granito / Offline	Despainelização diária SMT para FR-4/FPC	FR-4, FPC/PI, LCP
DirectLaser S4	350×350 mm	±20 µm	±3 µm	Trilha em linha (3 etapas)	Despainelização de PCBA em linha com rastreabilidade total	FR-4, FPC/PI, LCP
DirectLaser H3	300×300 mm	—	—	Plataforma dupla / em linha	Corte contínuo, alta UPH em linha	FR-4, FPC/PI, LCP
DirectLaser H3 330D	350×520 mm	±20 µm	±2 µm	Plataforma dupla / Offline (opção de atualização em linha)	Despainelização pós-colocação, janelas de cobertura, painéis grandes/múltiplos	FR-4, FPC/PI, LCP
DirectLaser H5	520×520 mm (máx. 580×580)	—	≤±2 µm	Ponte-pórtico, granito + motores lineares (Offline)	Placas grandes/complexas, rígidas-flexíveis, IMS	FR-4, FPC/PI, Cerâmica, IMS

DirectLaser H1 — Cortador a laser de PCB UVPs de alta precisão

DirectLaser H1 — Precisão compacta (350 × 350 mm)

Despanelador UV compacto de plataforma única para fechamento hermético e bordas limpas e com baixa ZTA.

Usar: Pontos de parada apertados, FR-4 pequeno/médio e FPC.
Destaques: Plataforma única; ±25 μm corte, ±2 μm repetir; UV (ns); alinhamento da visão.

Ver DirectLaser H1

PCBSEP DirectLaser S2

“Carro de carga” offline em uma mesa de granito para separação SMT diária com precisão estável.

Usar: Despainelização diária de SMT em FR-4/FPC.
Destaques: Mesa de granito; ±20 μm corte, ±2 μm repetir; UV/Verde; captura de alvo CCD.

Ver DirectLaser S2

DirectLaser S2 — Máquina de corte a laser PCBFPC

PCBSEP DirectLaser S4

Despanelizador de PCBA em linha; compacto, fechado e fácil de instalar em linhas SMT.

Usar: Despainelização em linha com manuseio mínimo e rastreabilidade total.
Destaques: Área de trabalho 350×350 mm · Corte ±20 µm · Repita ±3 µm · Transferência em linha de 3 etapas · Opções MES/código de barras

Ver DirectLaser S4

PCBSEP DirectLaser H3

Em linha plataforma dupla sistema que mantém o corte a laser enquanto você carrega o próximo painel.

Usar: Produção contínua em linha onde o UPH é importante.
Destaques: Área de trabalho 300×300 mm (mesas duplas) · UV/Verde/IR (ns/ps) · Captura de visão · Servo + GTS-400 · intelliSCAN + RTC5

Ver DirectLaser H3

DirectLaser H3 — Máquina de despainelização a laser para PCB de plataforma dupla em linha

DirectLaser H3 330D

Plataforma dupla com uma grande 350×520 mm campo para painéis múltiplos ou superdimensionados.

Usar: Retirada de painéis PCBA após a colocação, revestimento de janelas FPC e trabalhos com painéis grandes.
Destaques: Corte ±20 µm · Repita ±2 µm · Opções UV/Verde · Pré-posicionamento da câmera (opcional) · Opção de atualização em linha

Ver DirectLaser H3 330D

DirectLaser H5

Ponte-pórtico de grande plataforma com granito + motores lineares para estabilidade de classe micron.

Usar: Placas grandes/complexas, rígidas-flexíveis, IMS e projetos de cobre espesso.
Destaques: 520×520 mm (até 580×580 mm suporte) · Resolução de 1 µm · Repetição ≤±2 µm · UV/Verde (ns/ps)

Ver DirectLaser H5

Software (incluído)

Cada máquina vem com Criador de Sonhos (controle de máquina) e CircuitCAM (preparação de dados).

As opções incluem código de barras/QR, controle de receitas, rastreabilidade/integração MES, tratamento de placas defeituosas e estatísticas do supervisor, espelhando o bloco “software + opções” no layout de referência.

Vantagens do processo com laser - Operação simples

Pacotes de serviços

Instalação global, calibração, treinamento de operadores, otimização de processos e suporte em camadas para atender às suas necessidades de tempo de atividade, estruturados como a seção “pacotes de serviços” na página de referência.

Essencial: Instalação + treinamento básico
Mais: Manutenção preventiva + resposta remota
Prêmio: Peças prioritárias + SLA no local, ajuste avançado do processo

Contato e Solicitações

Dois caminhos rápidos — como as ações “Solicitar uma amostra / Solicitar um orçamento” na página de referência.
Solicite uma amostra: Envie detalhes de CAD e painel; obtenha fotos/micrografias de corte, parâmetros e estimativa de tempo de ciclo.
Solicite um orçamento: Compartilhe modelo(s) de interesse, volume anual/mensal e necessidades de automação/MES.

Relatório de amostra de corte e processo

Envie seus detalhes de CAD e painel; forneceremos amostras de corte, fotos, micrografias de bordas opcionais, parâmetros de laser recomendados e uma estimativa de tempo de ciclo/rendimento para que você possa decidir rapidamente.

Suporte de vídeo remoto

Sessões de vídeo ao vivo e criptografadas para configuração, ajuste de receitas, alinhamento visual e manutenção básica. Agendamento rápido, listas de verificação claras e notas de acompanhamento para manter sua linha funcionando.

Comissionamento e treinamento no local

Engenheiros certificados cuidam da instalação, calibração e treinamento de operadores, entregando POPs e resultados de aceitação de acordo com o seu padrão de qualidade. Disponível em todas as nossas regiões de atendimento.

Não se preocupe, entre em contato com nosso chefe imediatamente

Fabricante líder da China de máquinas de revestimento a laser para PCB