PCBSEP-логотип 2

Не волнуйтесь, немедленно свяжитесь с нашим руководителем.

Не спешите закрывать заявку, пожалуйста, свяжитесь с нашим руководителем напрямую. Обычно мы отвечаем в течение часа.

Ведущий китайский производитель лазерных станков для пайки печатных плат

Комплексные решения по разделению печатных плат
DirectLaser H3 — двухплатформенный лазерный депанелятор печатных плат

DirectLaser H3 — двухплатформенный лазерный депанелятор печатных плат

Двухстоловая, гранитная платформа большой устойчивости, предназначенная для непрерывная резка печатных плат/гибких печатных плат в средах поверхностного монтажа. Рабочий процесс CAD-резки с DreamCeaTor 3 + CircuitCAM 7.
Рабочая зона: 300 × 300 мм (двойной рабочий стол)
Варианты лазера: УФ / Зеленый / ИК, пикосекунда / наносекунда
Размеры: 1620 × 1770 × 2250 мм
Типичные материалы: FR-4, FPC/PI, LCP (стандартные стеки SMT)

DirectLaser H3 создан для непрерывной резки

Продолжайте резать лазером во время загрузки. Архитектура с двумя платформами сводит к минимуму время простоя при загрузке/выгрузке, благодаря чему лазер продолжает работать, увеличивая UPH и обеспечивая чистые края без напряжений.
Машина для разделения печатных плат DirectLaser H3 и машина для установки лотков
Функции, решающие реальные производственные проблемыПроизводительность, точность, чистота и быстрая переналадка — без механических напряжений.

— Непрерывная обработка на двух столах

— Быстрый NPI на основе САПР

— Бесконтактный процесс

— Точное лазерное управление

— Конфигурация, готовая к использованию

DirectLaser H3 DataTable

Элемент DirectLaser H3
Элемент DirectLaser H3
ПО для обработки данных CircuitCAM 7
Операционное программное обеспечение DreamCeaTor 3
Лазер УФ / Зеленый / ИК; Пикосекундный или наносекундный
Максимальная площадь обработки 300 мм x 300 мм (двойной рабочий стол)
Сканирующая головка intelliSCAN + RTC5
Телецентрический объектив Связанные с длиной волны
Зеркала Длина волны/мощность
Двигатели Серводвигатели
Карта управления движением ГТС-400
Источник света ПЗС Кольцевой свет
Промышленный ПК Процессор: i5; Оперативная память: 4 ГБ DDR3; Жесткий диск: 1 ТБ
Отображать 17-дюймовый ЖК-дисплей
Структура платформы Мрамор/гранит
Размеры (Ш x Г x В) 1620 мм x 1770 мм x 2250 мм
Элемент DirectLaser H3
Элемент DirectLaser H3
ПО для обработки данных CircuitCAM 7
Операционное программное обеспечение DreamCeaTor 3

Часто задаваемые вопросы

Краткие технические ответы о процессе, качестве и интеграции.

Связаться с PCBSEP

Отправьте нам по электронной почте данные о вашей панели или её фотографию: материал и толщину, размер платы, схему расположения панели, целевой такт и файлы CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon). Мы вышлем вам рецепт раскроя и расчетную продолжительность цикла.
Drag & Drop Files, Choose Files to Upload Вы можете загрузить до 5 файлов.
Принимаются: (.png, .gif, .jpg, .doc, .xls, .ppt, .pdf, .zip, .rar) Не принимаются: (.exe, .bat, .cmd, .js, .vbs, .ps1) Если вам необходимо загрузить специализированные расширения файлов, например, CAD, свяжитесь с нами напрямую.
Что вам нужно?
Обычно мы отвечаем вам в течение 30 минут (в рабочие дни).

Сопутствующие товары

DirectLaser H1 — высокоточный лазерный резак печатных плат UVP
DirectLaser H1 — Высокоточный, 300 × 350 мм

Повторяемость микронного класса для компактной и высокоточной работы. Идеально подходит, когда требуются узкие зоны контроля и чистые кромки с минимальной зоной термического влияния (ЗТВ).

DirectLaser S2 — Станок лазерной резки печатных плат и гибких печатных плат
DirectLaser S2 — автономный, одноплатформенный

УФ-депанелятор начального уровня для поверхностного монтажа с низкой и средней скоростью. Компактный размер, прочная стальная рама, экономичный для стандартных задач FR-4/FPC.

DirectLaser H3 330D — двухплатформенный лазерный депанелирующий станок
DirectLaser H3 330D — двухплатформенный, 350 × 520 мм

Высокопроизводительная разборка больших или многопанельных панелей. Сокращение времени цикла за счёт совмещения загрузки/выгрузки; опциональный встроенный канал обновления.

DirectLaser-S4
DirectLaser S4 — поточная лазерная депанель печатных плат

Устанавливается непосредственно в линии поверхностного монтажа (SMT); поддерживает штрихкодирование/отслеживаемость и MES. Подходит для любых печатных плат; идеально подходит, когда не требуется ручная загрузка/выгрузка.

DirectLaser-H5
DirectLaser H5 — с большой платформой, мостовой

Высокостабильная раздельная ось X/Y для толстой меди, гибко-жёстких и сложных контуров. Поставляется автономно; возможна модернизация до поточного исполнения (трёхсекционный конвейер).

Отчет о резке и обработке образцов

Отправьте свои данные САПР и панели; мы предоставим образцы вырезов, фотографии, дополнительные микроснимки кромок, рекомендуемые параметры лазера и оценку времени цикла/выход продукции, чтобы вы могли быстро принять решение.

Удаленная поддержка видео

Прямые зашифрованные видеосессии для настройки, настройки рецептов, согласования технологического процесса и базового обслуживания. Быстрое планирование, понятные контрольные списки и последующие заметки для поддержания бесперебойной работы вашей линии.

Ввод в эксплуатацию и обучение на месте

Сертифицированные инженеры выполняют установку, калибровку и обучение операторов, предоставляя стандартные операционные процедуры и результаты приёмки в соответствии с вашими стандартами качества. Услуга доступна во всех регионах нашего обслуживания.