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PCB-Depaneling-Lösungen aus einer Hand
DirectLaser H3 330D – Laser-Nutzentrennmaschine mit zwei Plattformen

DirectLaser H3 330D – Laser-Nutzentrennmaschine mit zwei Plattformen

Dual-Plattform Laser-Nutzentrennen System mit einem großen Arbeitsbereich von 350 × 520 mm für SMT-Aufträge mit hohem Durchsatz. Kontinuierliche Verarbeitung reduziert Leerlaufzeiten beim Be- und Entladen und erhöht den Takt.
Arbeitsbereich: 350 × 520 mm
Tabellen: Zwei (Doppelplattform) für kontinuierliches Schneiden
Genauigkeit: ±20 μm Schneiden, ±2 μm Wiederholung
Plattform: Marmor-/Granittisch
Wellenlängen: 355 nm (UV) / 532 nm (Grün)
Typische Materialien: FR-4, FPC/PI, LCP (und Standard-SMT-Stapel)

Doppelte Tischgeschwindigkeit. Große Fläche. Saubere Schnitte.

Der H3 330D wurde für das SMT-Depaneling entwickelt und hält den Laser ständig im Prozess während die Bediener das nächste Panel laden. Das große Feld verarbeitet Mehrfachnutzen oder übergroße Panels mit stabiler Genauigkeit.
DirectLaser H3 330D – Dual-Plattform-Laser-Nutzentrennmaschine 1
Merkmale
Kontinuierliche Verarbeitung mit zwei Tischen — reduziert die Lade-/Entladezeit; der Laser bleibt im Schneidzustand.

Große Bearbeitungsfläche 350 × 520 mm — passt für breite Leiterplattenformate und Mehrfachnutzenplatten.

SMT-fähige Workflows — ideal zum Trennen vorbestückter Leiterplatten und Fensteröffnung abdecken.

Vorpositionierung des Kameraziels (optional) — Die kamerabasierte Ausrichtung verkürzt die Positionierungszeit.
Direkt datengesteuert — Daten importieren und starten; schnelle Produkteinführung.

Hohe Automatisierung — optional mechanischer Transferarm (mit Schrottbrettwurf).

Optionen — UV 15/20/25 W oder Grün 35/60 W, Laser-Höhensensor, Barcodeleser & MES-Integration, Laserleistungsüberwachung (kamerabasiert), Upgrade auf Inline.

DirectLaser H3 330D Datentabelle

Modell DirectLaser H3 330D
Gültige Schnittgröße 350 mm × 520 mm
Schneidefunktion Zwischenlinie, L-Form, U-Form, Kreis, Bogen
Prozesstabelle Zwei
Wiederholgenauigkeit ±2 μm
Schnittpräzision ±20 μm
Umgebungstemperatur 22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 2 °F)
Plattform Marmortisch
Transfermodell (Option) Mechanischer Transferarm (Schrottplattenwurf)
Laserwellenlänge 355 nm/532 nm
Datenformat empfangen Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
Betriebssystem Windows 7 / Windows 10
Ziellesevorgänge CCD automatische Zielerfassung Zielform ist unregelmäßig, kein Ziel, DIL ist erforderlich Module
Schneidesoftware DreamCreaTor
Datenverarbeitungssoftware CircuitCAM 7
XYZ-Achsen-Fahrmodus Linear- + Servomotor
Spannungs-/Leistungsbedarf AC380V 50/60Hz 2,5KW dreiphasig
Pneumatischer Druckbedarf 0,6 MPa, 50 l/min
Abmessungen (B*T*H) 1600 mm x 2100 mm x 1600 mm
Gewicht 2000 kg

Ergebnisse der Dual-Plattform-Laser-Nutzentrennungsanwendung DirectLaser H3 330D

Anwendbare Materialien: PCBA-Nutzentrennung nach der Platzierung, Zuschneiden von Coverlay-Fenstern, Zuschneiden von FPC-/Starrflex-Profilen, Großplatten-/Mehrfach-Nutzentrennung
MPI-PCB Laser-Nutzentrennen
MPI-Leiterplatte
Laser-Nutzentrennen von Kupfer-Leiterplatten
Kupfer-Leiterplatte
Flexible Leiterplatten für Polyimid Laser Depaneling
Flexible Leiterplatten für Polyimid
FR4-PCB-Laser-Nutzentrennung
FR4-Leiterplatte

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