Flexibles PCB-Depaneling und -Schneiden

Depaneling und Schneiden flexibler Leiterplatten

Sauber, stressfrei Laser-Nutzentrennen für FPC und Starrflex Stapel (PI/LCP, klebende/klebstofflose Deckschicht, Kupferfolien, Versteifungen). Schmale Schnittfuge und ±20–25 µm Schnittgenauigkeit – ideal für enge Konturen in der Nähe von Kupfer und Komponenten.

Was sind flexible Leiterplatten?

Flexible Leiterplatten sind folienbasierte Laminate (typischerweise Polyimid) mit strukturierten Kupferschichten. Sie können allein oder in Kombination mit starren Materialien (z. B. FR-4) als Starrflex.

Die Prozessfenster variieren je nach Stapelung, daher passen wir die Rezepte für Deckschicht, Kupferdicke und Klebesysteme an.

Anwendungen flexibler Leiterplatten

FPCs kommen aufgrund ihrer Biegbarkeit, Verdrehbarkeit und Faltbarkeit in den meisten Bereichen der Elektronik vor.

Automobilindustrie: Sensorkabelbäume, Beleuchtungsverbindungen, Kameramodule

Verbraucher: Telefone, Wearables, Tablets, Kameraflexe

Medizinisch: Einwegartikel, Diagnostik, kompakte Sensormodule

Industriell: kompakte Steuerplatinen, Scharnier-/Faltverbindungen

LCP-(Liqauid-Crystal-Polymer)-PCB Laser-Nutzentrennung

Vergleich vor und nach dem Laserschneiden

Laserschneiden flexibler Leiterplatten – Unsere Prozessvorteile

Warum ist der Laser die stärkste Methode zum Depaneling und Abtragen von FPCs?

Keine mechanische Belastung oder Vibration — sicher in der Nähe empfindlicher Teile

Schmale Schnittfuge (zehn µm) – bessere Panelausnutzung

Niedrige WEZ — abgestimmte Energie, Multi-Pass-Strategien, effektive Extraktion

Freiformkonturen — Profile, Schlitze, Fenster, Mikromerkmale

Coverlay-Ablation — präzises Fensteröffnen ohne Delamination

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Kontakt / Muster anfordern

Senden Sie Ihre FPC-Stack- und Panel-Daten für ein schnelles Rezept oder Musterschnitt planen.
Einschließen: Material (PI/LCP) und Dicke, Deckschichttyp, Kupferaufbau, Versteifungsmaterial, Platinen-/Panelgröße und -anordnung, Kupferausschluss, Kanten-/HAZ-Grenzen, Zieltakt/UPH, Inline/Offline + MES-Anforderungen und CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon).

Beispiel-Schneid- und Prozessbericht

Senden Sie Ihre CAD- und Plattendetails. Wir stellen Schnittmuster, Fotos, optionale Kantenmikrofotografien, empfohlene Laserparameter und eine Zykluszeit-/Ertragsschätzung bereit, damit Sie schnell entscheiden können.

Remote-Video-Support

Live-Videositzungen mit Verschlüsselung für Einrichtung, Rezeptoptimierung, Vision-Ausrichtung und grundlegende Wartung. Schnelle Planung, übersichtliche Checklisten und Follow-up-Notizen sorgen für einen reibungslosen Ablauf Ihrer Linie.

Inbetriebnahme und Schulung vor Ort

Zertifizierte Techniker kümmern sich um Installation, Kalibrierung und Bedienerschulung und übergeben SOPs und Abnahmeergebnisse gemäß Ihrem Qualitätsstandard. Verfügbar in allen unseren Serviceregionen.

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Chinas führender Hersteller von PCB-Laser-Dapaneling-Maschinen