UV-Laser-Nutzentrennen liefert schmale Schnittfuge (≈20–50 µm), saubere Kanten, Und stressfrei Trennung – Erhöhung der Plattenausbeute und Nachbearbeitung durch Zuschneiden im Vergleich zu Fräsen, Stanzen oder Fräsen.
Warum UV für die PCB-Vereinzelung?
- Kurze Wellenlänge (355 nm): hohe Absorption in FR-4, FPC/PI, Keramik → scharfe Kanten, geringe HAZ.
- Berührungslos: keine Vibrationen oder mechanische Belastungen in der Nähe der Komponenten.
- Gestaltungsfreiheit: Freiformumrisse, interne Fenster/Schlitze, Mikromerkmale.
Schnittfuge und Ausbeute: Die Mathematik, die sich auszahlt
- Routing-Web: ~3,0 mm (Bit + Rand) → weniger Bretter pro Platte.
- UV-Laserbahn: ~0,2–0,3 mm (Schnittfuge + Rand) → +12–30% mehr Bretter/Panel (typisch).
- Ergebnis: niedrigere Kosten/PCB und höherer UPH bei komplexen Konturen.
Kantenqualität und HAZ-Kontrolle
- Mehrfachdurchgang, geringe Fluenz Strategien halten den Wärmeeintrag gering.
- Telezentrische Optik + hohe Wiederholungsrate Scannen → senkrechte Wände, glatte Kanten.
- Echtzeit-Extraktion entfernt Partikel; keine leitfähigen Späne.
Praktische Designregeln (schnell)
- Kupfer/Komponenten fernhalten: teilen Sie Ihr Ziel; UV ermöglicht sehr eng Sperrzonen.
- Laschen/Brücken: Wechseln Sie zu Laser-Mikro-Tabs oder verzichten Sie bei der Sichtausrichtung auf Tabs.
- Minimaler Feature-Radius: typischerweise ≤0,1–0,2 mm (rezept-/modellabhängig).
- Daten: Gerber RS-274-X, ODB++, DXF, Excellon unterstützt.
Materialabdeckung
- FR-4/FR-5 und HDI — schmale Schnittfuge, enge Toleranzen.
- FPC / Starrflex (PI/LCP) — gratfreie Profile, saubere Abdeckfenster.
- Keramik (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC) — ausrissfreie Konturen mit abgestimmter Energie.
- IMS (Al/Cu-Kern) — Spannungs- und spanfreies Trennen von Metallkernplatinen.
Inline oder Offline?
- Inline (Schiene oder Doppeltisch): höchster Takt, MES/Rückverfolgbarkeit, minimale Handhabung.
- Offline (Granitbasis): flexibel, kostengünstig für High-Mix oder NPI.
- Beide unterstützen Barcode/QR, Bad-Board-Handling und Rezeptkontrolle.
Auswirkungen auf Qualität und Kosten
- Ertrag↑: keine Grate/Späne, weniger Nacharbeiten aufgrund von Kantenfehlern.
- OEE↑: keine Bitwechsel, weniger Unterbrechungen, schnellere Umrüstungen.
- Verbrauchsmaterial↓: keine Fräserbits/-chips; Optikschutz und Filter sind Routine.
Kurzspezifikationen, die Sie erwarten können (modellabhängig)
- Schnittgenauigkeit: ~±20–25 µm
- Wiederholbarkeit: ~±2–3 µm
- Schnittbreite: ~20–50 µm
- Typische Bereiche: 300×350, 350×350, 350×520, 520×520 mm (bis zu 580×580)
Modellauswahl (nach Bedarf)
- Kompakte Präzision: DirectLaser H1 (300×350 mm)
- Tägliches Offline-SMT: DirectLaser S2 (350×350 mm)
- Track-Inline-PCBA: DirectLaser S4 (350×350 mm)
- Inline-Doppeltisch (UPH): DirectLaser H3 (300×300 mm)
- Großer Doppeltisch: DirectLaser H3 330D (350×520 mm)
- Große/komplexe Panels: DirectLaser H5 (520×520; bis zu 580×580)
Checkliste für Musterschnitte (senden Sie diese für eine schnelle Antwort)
Material und Dicke · Platinen-/Panelgröße und -anordnung · Kupfer-/Komponenten-Sperrbereich · Kanten-/HAZ-Grenzen · Zieltakt/UPH · Inline/Offline + MES-Anforderungen · CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon) · Referenzfoto.
FAQ (Kurz)
- Wird die Hitze Teile beschädigen? UV-Rezepturen halten die Wärmeeinwirkungszone niedrig; berührungsloses Verhalten vermeidet mechanische Belastungen.
- Wie nah können wir an Kupfer herankommen? Ganz nah dran – teilen Sie uns Ihr Ziel für den Ausschluss von der Nutzung mit. Wir validieren es in Tests.
- Was ist mit Keramik/IMS? Unterstützt mit abgestimmten Parametern und Extraktion.
- Können Sie Jobs verfolgen? Ja – Barcode/QR, MES und Datenprotokollierung sind verfügbar.
