| Modelo | Láser directo H3 330D |
| Tamaño de corte válido | 350 mm × 520 mm |
| Función de corte | Interpolación en línea recta, forma de L, forma de U, círculo, arco |
| Tabla de procesos | Dos |
| Precisión de repetición | ±2 μm |
| Precisión de corte | ±20 μm |
| Temperatura ambiente | 22 °C ± 2 °C (71,6 °F ± 2 °F) |
| Plataforma | Mesa de mármol |
| Modelo de transferencia (opcional) | Brazo de transferencia mecánico (lanzamiento de tableros de desecho) |
| Longitud de onda del láser | 355 nm/532 nm |
| Formato de recepción de datos | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
| Sistema operativo | Windows 7 / Windows 10 |
| Lecturas de objetivos | Captura automática de objetivos CCD La forma del objetivo es irregular, no hay objetivo, se requieren módulos DIL |
| Software de corte | Creador de sueños |
| software de procesamiento de datos | CircuitCAM 7 |
| Modo de conducción del eje XYZ | motor lineal + servo |
| Requisito de voltaje/potencia | AC380V 50/60Hz 2,5KW trifásico |
| Requisito de presión neumática | 0,6 MPa, 50 L/min |
| Dimensiones (An. x Pr. x Al.) | 1600 mm x 2100 mm x 1600 mm |
| Peso | 2000 kilos |
Repetibilidad de clase micrométrica para trabajos compactos y de alta precisión. Ideal para espacios estrechos y bordes limpios con mínima ZAT.
Despaneladora UV básica para SMT de baja a media velocidad. Compacta, con estructura de acero estable, rentable para trabajos estándar FR-4/FPC.
Dos mesas de intercambio cortan mientras se carga el siguiente panel: una ganancia de rendimiento significativa en comparación con una sola plataforma. Ideal para el despanelado SMT estándar.
Se conecta directamente a las líneas SMT; admite código de barras, trazabilidad y MES. Se adapta a cualquier diseño de PCBA; ideal para evitar la carga y descarga manual.
Eje dividido X/Y de alta estabilidad para cobre grueso, rígido-flexible y contornos complejos. Se envía fuera de línea; se puede actualizar a línea (transportador de tres secciones).