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Fabricante líder de máquinas de panelado láser de PCB de China

Soluciones integrales para el despanelado de PCB
DirectLaser-H5

DirectLaser H5: despanelador láser de PCB/FPC de gran plataforma

Arquitectura de puente-pórtico con movimiento dividido X/Y sobre una base de granito y motores linealesDiseñado para paneles grandes o complejos con estabilidad a nivel micrométrico y cortes limpios y sin tensión.
Área máxima de trabajo: 520 × 520 mm (arriba a 580 × 580 mm compatible)
Plataforma: Mesa de granito, motores lineales
Resolución (X/Y/Z): 1 micra
Repetibilidad: ≤ ±2 μm
Opciones: Alineación del objetivo de la cámara, extracción de polvo industrial

Diseñado para paneles grandes, diseñado para precisión

El puente-pórtico y la base de granito del H5 brindan un movimiento estable de clase micrométrica en un 520 × 520 mm campo. Elija UV/Verde, ns/ps Láseres para igualar materiales y calidad de bordes.
Máquina despaneladora de PCB DirectLaser-H5
Lo que ofrece DirectLaser H5Campo amplio, control preciso, bordes limpios: listo para trabajos SMT exigentes.

Área de proceso grande — 520 × 520 mm (máx. 580 × 580 mm) para paneles grandes o múltiples.
Puente-pórtico, movimiento dividido X/Y — el cabezal de corte se desplaza en X; la mesa se mueve en Y para lograr estabilidad.
Granito + motores lineales — Estructura rígida y dinámica suave para una precisión repetible.
Control a nivel de micras — Resolución de 1 μm; repetibilidad ≤ ±2 μm.
Opciones flexibles de láser — UV/Verde; picosegundos o nanosegundos para equilibrar HAZ vs. velocidad.
Procesamiento limpio — extracción de polvo industrial opcional; integración lista para gabinete.
Alineación de la visión (opcional) — Sistema de objetivo basado en cámara para un registro preciso.
Flujo de trabajo estándar — CircuitCAM 7.5 (preparación de datos) + DreamCreaTor 3 (control de máquina).

Tabla de datos de DirectLaser H5

Artículo DirectLaser H5
Potencia de salida del láser 20 W (opciones: 15 W, 25 W, 35 W, 60 W)
Tipo de pulso Nanosegundo / Picosegundo (opcional)
Longitud de onda del láser 355 nm / 532 nm
Área máxima de procesamiento 520 mm × 520 mm (máximo admitido: 580 × 580 mm)
Plataforma Mesa de granito, motores lineales.
Resolución X/Y/Z 1 micra
Repetibilidad ≤ ±2 μm
software de procesamiento de datos CircuitCAM 7.5 Estándar
Software de control DreamCreaTor 3
Alineación del objetivo de la cámara Opcional
Extracción de polvo industrial Opcional
Dimensiones (An × Al × Pr) 1.250 mm × 1.560 mm × 1.760 mm
Peso 1.500 kilos
Fuerza 380 VCA / 50 Hz, 3,5 kW
Temperatura ambiente 22 °C ±2 °C

Resultados típicos en placas grandes y complejas

Resultados limpios, de corte estrecho y con un impacto térmico mínimo. Despanelado de PCBA — separación sin estrés cerca de los componentes. Corte de perfiles FPC/rígido-flexibles — contornos sin rebabas y radios ajustados. Corte de ventana de recubrimiento — Aberturas precisas y consistentes en la cubierta FPC. Trabajos de paneles grandes/múltiples
Diagrama del efecto de despanelado láser de PCB
Despanelado de PCBA
Diagrama 1 del efecto de despanelado láser de PCB
Talla de dedos de oro
Diagrama 2 del efecto de despanelado láser de PCB
Corte de perfiles FPC
Diagrama del efecto de despanelado láser FPC
Corte de recubrimiento
Láser UV de nanosegundos opcional: introducciónUn láser UV de nanosegundos de 355 nm optimizado para el despanelado de PCB/FPC. La alta calidad del haz y la entrega estable de energía permiten un corte estrecho, una ZAT baja y un acabado uniforme de los bordes en pilas FR-4, FPC/PI, LCP y similares. Las opciones de potencia cubren diversas necesidades de takt (≥20 W mostrado; 15/25/35/60 W disponibles).
Láseres de nanosegundos 1

Especificaciones del láser UV de nanosegundos

Especificación Láser UV de nanosegundos de 15 a 60 W
Opciones de energía (UV) Modelo ≥20 W mostrado; 15/25/35/60 W disponibles
Longitud de onda (nm) 355
Potencia media (W) >20 a 50 kHz
Energía del pulso (µJ) >300
Tasa de repetición (kHz) 40–300
Ancho de pulso (ns) <15
Circularidad del haz (%) >90
Diámetro del haz en la ventana (mm) ≈0,55
Calidad del haz M² <1.2
Divergencia del haz (mrad) <2
Estabilidad energética (% RMS) <3
Estabilidad de apuntamiento (µrad/°C) <20
Relación de polarización >100:1

DirectLaser H5: Preguntas frecuentes

Respuestas directas sobre capacidad, precisión y opciones.

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Puesta en marcha y capacitación en el sitio

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