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Fabricante líder de máquinas de panelado láser de PCB de China

Soluciones integrales para el despanelado de PCB

Despanelado y corte flexible de PCB

Limpio y sin estrés despanelado láser para FPC y rígido-flexible Pilas (PI/LCP, revestimiento adhesivo/sin adhesivo, láminas de cobre, refuerzos). Corte estrecho y ±20–25 µm Precisión de corte: ideal para contornos estrechos cerca de cobre y componentes.
PCB flexibles FPCB

¿Qué son las placas de circuitos flexibles?

Las placas de circuitos flexibles son laminados basados en películas (normalmente poliimida) con capas de cobre estampadas. Se pueden usar solas o combinadas con materiales rígidos (p. ej., FR-4) como rígido-flexible.

Las ventanas de proceso varían según la pila, por lo que ajustamos las recetas según la capa de recubrimiento, el espesor del cobre y los sistemas adhesivos.

Aplicaciones de las placas de circuitos flexibles

Los FPC aparecen en la mayoría de los sectores de la electrónica gracias a su capacidad de flexión, torsión y plegabilidad.

Automotor: arneses de sensores, interconexiones de iluminación, módulos de cámara

Consumidor: teléfonos, wearables, tabletas, cámaras flexibles

Médico: desechables, diagnósticos, módulos de sensores compactos

Industrial: Tableros de control compactos, interconexiones de bisagra/plegable
Despanelado láser de PCB con LCP (polímero de cristal líquido)
Comparación antes y después del corte por láser

Corte láser de PCB flexible: beneficios de nuestro proceso

¿Por qué el láser es el método más potente para la despanelización y ablación de FPC?

Sin estrés mecánico ni vibración. — seguro cerca de piezas delicadas

Corte estrecho (decenas de µm) — mejor utilización del panel

Baja ZAT — energía sintonizada, estrategias de múltiples pasadas, extracción efectiva

Contornos de forma libre — perfiles, ranuras, ventanas, microfunciones

Ablación por recubrimiento — Apertura precisa de la ventana sin delaminación

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Contacto / Solicitar una muestra

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Incluye: material (PI/LCP) y espesor, tipo de recubrimiento, apilamiento de cobre, material de refuerzo, tamaño y matriz de la placa/panel, exclusión de cobre, límites de borde/ZAT, takt/UPH objetivo, necesidades en línea/fuera de línea + MES y CAD (Gerber/ODB++/DXF/Excellon).
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Informe de muestra de corte y proceso

Envíe su CAD y los detalles del panel; proporcionamos muestras de corte, fotografías, micrografías de bordes opcionales, parámetros láser recomendados y una estimación del tiempo de ciclo/rendimiento para que pueda decidir rápidamente.

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Sesiones de video en vivo y encriptadas para configuración, ajuste de recetas, alineación de visión y mantenimiento básico. Programación rápida, listas de verificación claras y notas de seguimiento para mantener su línea en funcionamiento.

Puesta en marcha y capacitación en el sitio

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