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Fabricante líder da China de máquinas de revestimento a laser para PCB

Soluções completas para remoção de painéis de PCB
DirectLaser S2 — Máquina de corte a laser PCBFPC

DirectLaser S2 — Máquina de corte a laser para PCB/FPC

Uma plataforma única e offline de UV/Green despainelização a laser Sistema para PCBs e FPCs de pequeno/médio porte. Construído sobre uma mesa de granito para maior estabilidade, com visão CCD e uma biblioteca de contornos prática para separação SMT diária.
Área de trabalho: 350 × 350 mm
Plataforma: Mesa única de granito (offline)
Materiais: FR-4, FPC/PI, LCP (e pilhas de polímeros semelhantes)

Despainelização limpa e sem estresse para placas compactas.

DirectLaser S2 tem como alvo o padrão separação de PCB SMT offline. Ele minimiza o impacto térmico, evita estresse mecânico próximo aos componentes e mantém a área de trabalho limpa com extração de fumaça em tempo real.
DirectLaser S2 — Recurso da máquina de corte a laser PCBFPC
Características
Corte de alta precisão – Adequado para formatos pequenos e contornos complexos de PCB/FPC.

Estresse mínimo – O caminho do laser sem contato protege os componentes colocados próximos ao corte.

Processamento limpo – O escapamento em tempo real remove gases e detritos para bordas consistentes.

Pronto para SMT offline – Cai em fluxos existentes sem alterações de linha.

Alinhamento da visão – Captura automática de alvos CCD; suporta alvos irregulares. Se não houver fiduciais disponíveis, Módulos DIL pode ser usado.

Biblioteca de contornos e suavização – Reta, L, U, círculo, arco; caminho “interpolando para linha reta”.
Vantagens do processo com resultados de aplicação de corte a laser
Corte de perfil FPC — Contornos sem rebarbas, raios estreitos; corte estreito melhora a utilização do painel.

Despainelização de PCBA — Separação limpa perto de componentes e cobre; bordas sem tensão.

Corte de revestimento — Aberturas de janelas precisas e acabamentos perimetrais em revestimento de FPC; sem delaminação.

Acabamento Gold-Finger — Acabamento preciso ao redor das almofadas dos conectores; qualidade do revestimento protegida.
Vantagens do processo DirectLaser S2 com laser

Tabela de dados do DirectLaser S2

Parâmetro DirectLaser S2
Tipo de laser Verde ou UV; opções de picossegundos ou nanossegundos
Comprimento de onda do laser 355 nm / 532 nm
Precisão do sistema ±25 µm
Repetibilidade ±2 µm
Cabeça de Processamento Scanner Galvo, Scanlab
Alinhamento da Visão CCD, 1,6 MP (padrão)
Área Máxima de Processamento 350 × 350 mm
Altura da plataforma 900 ± 50 mm
Plataforma de Máquina Base de granito, motores lineares
Segurança Cortina de luz de segurança; portas automáticas
Software de preparação de dados CircuitCAM 7 Padrão
Software de controle de máquina DreamCreaTor 3
Dimensões da máquina (A×L×P) 1624 mm × 917 mm × 1207 mm
Peso da máquina 700 kg
Fonte de energia 380 VCA / 50 Hz, 4,5 kW

Galeria de imagens de despainelização a laser off-line de PCB/FPC do DirectLaser S2

Materiais aplicáveis: Cerâmicas PCBA, FPC, LCP, MPI, PI, FR-4/poliimida, HTCC/LTCC e outros materiais de encapsulamento.
Depanelização a laser MPI-PCB
MPI-PCB
Despainelização a laser de cobre-PCB
Cobre-PCB
Placas de circuito flexíveis para despainelização a laser de poliimida
Placas de circuito flexíveis para poliimida
Despainelização a laser FR4-PCB
FR4-PCB

Perguntas frequentes

Respostas técnicas rápidas sobre processo, qualidade e integração.

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