PCBSEP-логотип 2

Не волнуйтесь, немедленно свяжитесь с нашим руководителем.

Не спешите закрывать заявку, пожалуйста, свяжитесь с нашим руководителем напрямую. Обычно мы отвечаем в течение часа.

Ведущий китайский производитель лазерных станков для пайки печатных плат

Комплексные решения по разделению печатных плат
DirectLaser-H5

DirectLaser H5 — лазерный депанелятор печатных плат/гибких печатных плат большой платформы

Мостовая архитектура с раздельным движением по осям X/Y на гранитном основании и линейные двигатели. Разработано для больших или сложных панелей с микронной стабильностью и чистыми разрезами без напряжений.
Максимальная рабочая зона: 520 × 520 мм (до 580 × 580 мм поддерживается)
Платформа: Гранитный стол, линейные двигатели
Разрешение (X/Y/Z): 1 мкм
Повторяемость: ≤ ±2 мкм
Опции: выравнивание цели камеры, промышленное пылеудаление

Создано для больших панелей, создано для точности

Мостовой портал H5 и гранитное основание обеспечивают стабильное движение микронного класса на 520 × 520 мм Поле. Выберите УФ/Зелёный, нс/пс лазеры для подбора материалов и качества кромок.
DirectLaser-H5-pcb-depanleing-machine
Что обеспечивает DirectLaser H5Большое поле, точный контроль, чистые края — готов к сложным работам по поверхностному монтажу.

Большая технологическая зона — 520 × 520 мм (макс. 580 × 580 мм) для больших или многопанельных панелей.
Мостовой портал, раздельное движение по осям X/Y — режущая головка перемещается по оси X; стол перемещается по оси Y для обеспечения устойчивости.
Гранит + линейные двигатели — жесткая структура и плавная динамика для повторяемой точности.
Контроль на микронном уровне — Разрешение 1 мкм; Повторяемость ≤ ±2 мкм.
Гибкий выбор лазера — УФ/зеленый; пикосекунда или наносекунда для баланса ЗТВ и скорости.
Чистая обработка — опционально — промышленная система пылеудаления; возможность интеграции в корпус.
Выравнивание зрения (необязательно) — система точного прицеливания на основе камеры.
Стандартный рабочий процесс — CircuitCAM 7.5 (подготовка данных) + DreamCreaTor 3 (управление станком).

DirectLaser H5 DataTable

Элемент DirectLaser H5
Выходная мощность лазера 20 Вт (варианты: 15 Вт, 25 Вт, 35 Вт, 60 Вт)
Импульсный тип Наносекунда / Пикосекунда (опционально)
Длина волны лазера 355 нм / 532 нм
Максимальная площадь обработки 520 мм × 520 мм (максимально поддерживаемый размер 580 × 580 мм)
Платформа Гранитный стол, линейные двигатели
Разрешение X/Y/Z 1 мкм
Повторяемость ≤ ±2 мкм
Программное обеспечение для обработки данных CircuitCAM 7.5 Стандарт
Программное обеспечение управления DreamCreaTor 3
Выравнивание цели камеры Необязательный
Промышленное пылеудаление Необязательный
Размеры (Ш × В × Г) 1250 мм × 1560 мм × 1760 мм
Масса 1500 кг
Власть 380 В переменного тока / 50 Гц, 3,5 кВт
Температура окружающей среды 22 °С ±2 °С

Типичные результаты на больших/сложных платах

Чистые, узкие пропилы с минимальным термическим воздействием. депанелирование печатной платы — разделение без напряжений вблизи компонентов. Резка гибко-гибких/гибких профилей — контуры без заусенцев и малые радиусы. Резка оконных накладок — точные, последовательные отверстия на покрытии FPC. Большие панельные / многопанельные работы
Диаграмма эффекта лазерного разъединения печатных плат
Разборка печатной платы
Эффект лазерного депанелирования печатной платы-диаграмма-1
Огранка золотого пальца
Эффект лазерного депанелирования печатной платы-2
Резка профиля FPC
FPC-лазер-депанелирование-эффект-диаграмма
Резка покрытия
Дополнительный наносекундный УФ-лазер — ВведениеНаносекундный УФ-лазер с длиной волны 355 нм, оптимизированный для разделения печатных плат и гибких печатных плат (FPC). Высокое качество луча и стабильная подача энергии обеспечивают узкий пропил, малую зону термического влияния (HAZ) и стабильное качество кромок на FR-4, FPC/PI, LCP и аналогичных материалах. Варианты мощности охватывают различные тактовые диапазоны (показано ≥20 Вт; доступны 15/25/35/60 Вт).
Наносекундные лазеры 1

Характеристики наносекундного УФ-лазера

Спецификация Наносекундный УФ-лазер мощностью 15–60 Вт
Варианты питания (УФ) Показана модель мощностью ≥20 Вт; доступны модели мощностью 15/25/35/60 Вт
Длина волны (нм) 355
Средняя мощность (Вт) >20 @ 50 кГц
Энергия импульса (мкДж) >300
Частота повторения (кГц) 40–300
Длительность импульса (нс) <15
Круглость луча (%) >90
Диаметр луча в окне (мм) ≈0,55
Качество луча M² <1.2
Расходимость пучка (мрад) <2
Стабильность энергии (% RMS) <3
Стабильность наведения (мкрад/°C) <20
Коэффициент поляризации >100:1

DirectLaser H5 — часто задаваемые вопросы

Прямые ответы о емкости, точности и возможностях.

Получите рекомендацию по резке больших панелей

Отправьте по электронной почте чертеж или фотографию панели с указанием материала и толщины, размера платы, схемы расположения панели, целевого такта и CAD-файлов (Gerber/ODB++/DXF/Excellon). Мы вышлем вам оптимизированный рецепт и расчетную стоимость цикла.
Drag & Drop Files, Choose Files to Upload Вы можете загрузить до 5 файлов.
Принимаются: (.png, .gif, .jpg, .doc, .xls, .ppt, .pdf, .zip, .rar) Не принимаются: (.exe, .bat, .cmd, .js, .vbs, .ps1) Если вам необходимо загрузить специализированные расширения файлов, например, CAD, свяжитесь с нами напрямую.
Что вам нужно?
Обычно мы отвечаем вам в течение 30 минут (в рабочие дни).

Сопутствующие товары

DirectLaser H1 — высокоточный лазерный резак печатных плат UVP
DirectLaser H1 — Высокоточный, 300 × 350 мм

Повторяемость микронного класса для компактной и высокоточной работы. Идеально подходит, когда требуются узкие зоны контроля и чистые кромки с минимальной зоной термического влияния (ЗТВ).

DirectLaser S2 — Станок лазерной резки печатных плат и гибких печатных плат
DirectLaser S2 — автономный, одноплатформенный

УФ-депанелятор начального уровня для поверхностного монтажа с низкой и средней скоростью. Компактный размер, прочная стальная рама, экономичный для стандартных задач FR-4/FPC.

DirectLaser H3 — двухплатформенный лазерный депанелятор печатных плат
DirectLaser H3 — двухплатформенный, автономный

Два челночных стола разрезают панель одновременно с загрузкой следующей — значительное увеличение производительности по сравнению с одноплатформенной платформой. Подходит для стандартного разделения панелей SMT.

DirectLaser H3 330D — двухплатформенный лазерный депанелирующий станок
DirectLaser H3 330D — двухплатформенный, 350 × 520 мм

Высокопроизводительная разборка больших или многопанельных панелей. Сокращение времени цикла за счёт совмещения загрузки/выгрузки; опциональный встроенный канал обновления.

DirectLaser-S4
DirectLaser S4 — поточная лазерная депанель печатных плат

Устанавливается непосредственно в линии поверхностного монтажа (SMT); поддерживает штрихкодирование/отслеживаемость и MES. Подходит для любых печатных плат; идеально подходит, когда не требуется ручная загрузка/выгрузка.

Отчет о резке и обработке образцов

Отправьте свои данные САПР и панели; мы предоставим образцы вырезов, фотографии, дополнительные микроснимки кромок, рекомендуемые параметры лазера и оценку времени цикла/выход продукции, чтобы вы могли быстро принять решение.

Удаленная поддержка видео

Прямые зашифрованные видеосессии для настройки, настройки рецептов, согласования технологического процесса и базового обслуживания. Быстрое планирование, понятные контрольные списки и последующие заметки для поддержания бесперебойной работы вашей линии.

Ввод в эксплуатацию и обучение на месте

Сертифицированные инженеры выполняют установку, калибровку и обучение операторов, предоставляя стандартные операционные процедуры и результаты приёмки в соответствии с вашими стандартами качества. Услуга доступна во всех регионах нашего обслуживания.