Offline-PCB/FPC-Laser-Nutzentrennungsmaschine

DirectLaser S2 – PCB/FPC-Laserschneidmaschine

Eine Offline-Einzelplattform UV/Green Laser-Nutzentrennen System für kleine/mittelgroße Leiterplatten und FPCs. Auf einem Granittisch für Stabilität aufgebaut, mit CCD-Vision und einer praktischen Konturbibliothek für die alltägliche SMT-Trennung.

Arbeitsbereich: 350 × 350 mm
Plattform: Granit Einzeltisch (offline)
Materialien: FR-4, FPC/PI, LCP (und ähnliche Polymerstapel)

Sauberes und stressfreies Nutzentrennen für Kompaktplatinen.

DirectLaser S2 zielt auf Standard Offline-SMT-Leiterplattentrennung. Es minimiert die thermische Belastung, vermeidet mechanische Belastungen in der Nähe von Komponenten und hält den Arbeitsbereich durch Echtzeit-Rauchabsaugung sauber.

Merkmale
Hochpräzises Schneiden – Geeignet für kleine Formate und komplexe PCB/FPC-Umrisse.

Minimaler Stress – Der berührungslose Laserpfad schützt Komponenten, die sich in der Nähe des Schnitts befinden.

Saubere Verarbeitung – Echtzeit-Absaugung entfernt Gas und Schmutz für gleichmäßige Kanten.

Offline-SMT-fähig – Lässt sich ohne Leitungsänderungen in bestehende Abläufe integrieren.

Visionsausrichtung – CCD automatische Zielerfassung; unterstützt unregelmäßige Ziele. Wenn keine Fiducials verfügbar sind, DIL-Module verwendet werden.

Konturbibliothek & Glättung – Gerade, L, U, Kreis, Bogen; Pfad „zwischen gerader Linie“.

Prozessvorteile beim Laserschneiden Anwendungsergebnisse
FPC-Profilschneiden – Gratfreie Konturen, enge Radien; schmaler Schnitt verbessert die Plattenausnutzung.

PCBA-Nutzentrennung – Saubere Trennung in der Nähe von Bauteilen und Kupfer; spannungsfreie Kanten.

Zuschneiden der Deckschicht – Präzise Fensteröffnungen und Randleisten auf der FPC-Deckschicht; keine Delaminierung.

Goldfinger-Trimmen – Präzise Endbearbeitung um die Anschlusspads; Schutz der Beschichtungsqualität.

DirectLaser S2 Prozessvorteile mit Laser

DirectLaser S2 Datentabelle

Parameter	DirectLaser S2
Lasertyp	Grün oder UV; Pikosekunden- oder Nanosekundenoptionen
Laserwellenlänge	355 nm / 532 nm
Systemgenauigkeit	±25 µm
Wiederholbarkeit	±2 µm
Bearbeitungskopf	Galvo-Scanner, Scanlab
Visionsausrichtung	CCD, 1,6 MP (Standard)
Maximale Verarbeitungsfläche	350 × 350 mm
Plattformhöhe	900 ± 50 mm
Maschinenplattform	Granitsockel, Linearmotoren
Sicherheit	Sicherheitslichtvorhang; automatische Türen
Datenaufbereitungssoftware	CircuitCAM 7 Standard
Maschinensteuerungssoftware	DreamCreaTor 3
Maschinenabmessungen (H×B×T)	1624 mm × 917 mm × 1207 mm
Maschinengewicht	700 kg
Stromversorgung	380 VAC / 50 Hz, 4,5 kW

DirectLaser S2 Offline PCB/FPC Laser Depaneling Bildergalerie

Anwendbare Materialien: PCBA, FPC, LCP, MPI, PI, FR-4/Polyimid, HTCC/LTCC-Keramik und andere Kapselungsmaterialien.

MPI-Leiterplatte

Kupfer-Leiterplatte

Flexible Leiterplatten für Polyimid

FR4-Leiterplatte

Häufig gestellte Fragen

Schnelle technische Antworten zu Prozess, Qualität und Integration.

Was ist der maximale Arbeitsbereich?

Wie genau ist es?

Ist S2 inline oder offline?

Welche Materialien werden unterstützt?

Welche Wellenlängen stehen zur Verfügung?

Welche Dateiformate werden unterstützt?

Wie funktioniert die Sichtausrichtung?

Was sind die Nebenkosten?

Welches Betriebssystem und welche Software?

Kontakt PCBSEP

Senden Sie Ihre PCB-Paneldaten – erhalten Sie schnell eine Empfehlung oder einen Musterschnittplan. E-Mail: [email protected]Wir prüfen Ihre Daten, schlagen das Schnittrezept und die Zykluszeitschätzung vor und vereinbaren (falls gewünscht) einen Probeschnitt.

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