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Fabricante líder de máquinas de panelado láser de PCB de China

Soluciones integrales para el despanelado de PCB
DirectLaser S2 — Máquina de corte láser PCB/FPC

DirectLaser S2 — Máquina de corte láser de PCB/FPC

Una plataforma única y fuera de línea UV/Green despanelado láser Sistema para PCB y FPC pequeños y medianos. Construido sobre una mesa de granito para mayor estabilidad, con visión CCD y una práctica biblioteca de contornos para la separación SMT diaria.
Área de trabajo: 350 × 350 mm
Plataforma: Mesa individual de granito (sin conexión)
Materiales: FR-4, FPC/PI, LCP (y pilas de polímeros similares)

Despanelado limpio y sin estrés para tableros compactos.

DirectLaser S2 apunta estándar Separación de PCB SMT fuera de líneaMinimiza el impacto térmico, evita el estrés mecánico cerca de los componentes y mantiene limpia el área de trabajo con extracción de humos en tiempo real.
Característica de la máquina de corte láser PCBFPC DirectLaser S2
Características
Corte de alta precisión – Adecuado para formatos pequeños y contornos PCB/FPC complejos.

Estrés mínimo – La trayectoria del láser sin contacto protege los componentes colocados cerca del corte.

Procesamiento limpio – El escape en tiempo real elimina gases y residuos para lograr bordes uniformes.

SMT listo para usar sin conexión – Se integra con flujos existentes sin cambios de línea.

Alineación de la visión – Captura automática de objetivos CCD; admite objetivos irregulares. Si no hay referencias disponibles, Módulos DIL puede ser utilizado

Biblioteca de contornos y suavizado – Recta, L, U, círculo, arco; trayectoria “interpolada a línea recta”.
Ventajas del proceso con resultados de aplicaciones de corte por láser
Corte de perfiles FPC: contornos sin rebabas, radios estrechos; el corte estrecho mejora la utilización del panel.

Despanelado de PCBA: separación limpia cerca de los componentes y el cobre; bordes sin tensión.

Corte de cubierta: aberturas de ventanas precisas y molduras perimetrales en cubierta de FPC; sin delaminación.

Recorte con acabado Gold-Finger: acabado preciso alrededor de las almohadillas del conector; calidad del enchapado protegida.
Ventajas del proceso DirectLaser S2 con láser

Tabla de datos de DirectLaser S2

Parámetro DirectLaser S2
Tipo de láser Verde o UV; opciones de picosegundos o nanosegundos
Longitud de onda del láser 355 nm / 532 nm
Precisión del sistema ±25 µm
Repetibilidad ±2 µm
Cabezal de procesamiento Escáner Galvo, Scanlab
Alineación de la visión CCD, 1,6 MP (estándar)
Área máxima de procesamiento 350 × 350 mm
Altura de la plataforma 900 ± 50 mm
Plataforma de la máquina Base de granito, motores lineales
Seguridad Cortina de luz de seguridad; puertas automáticas
Software de preparación de datos CircuitCAM 7 Estándar
Software de control de máquinas DreamCreaTor 3
Dimensiones de la máquina (alto × ancho × profundidad) 1624 mm × 917 mm × 1207 mm
Peso de la máquina 700 kilos
Fuente de alimentación 380 VCA / 50 Hz, 4,5 kW

Galería de imágenes de despanelado láser de PCB/FPC sin conexión DirectLaser S2

Materiales aplicables: PCBA, FPC, LCP, MPI, PI, FR-4/poliimida, cerámicas HTCC/LTCC y otros materiales de encapsulación.
Despanelado láser MPI-PCB
MPI-PCB
Despanelado láser de PCB de cobre
PCB de cobre
Placas de circuito flexibles para despanelado láser de poliimida
Placas de circuito flexibles para poliimida
Despanelado láser de FR4-PCB
FR4-PCB

Preguntas frecuentes

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Informe de muestra de corte y proceso

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Puesta en marcha y capacitación en el sitio

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