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1) 재료 개요 세라믹(Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC): 매우 단단하고, 취성이 있으며, 열전도성이 높고, CTE가 낮습니다. 기계 공구는 균열을 유발하고…

UV 레이저 디패널링은 좁은 절단면(≈20–50µm), 깨끗한 모서리, 스트레스 없는 분리를 제공하여 패널 수율을 높이고 라우팅에 비해 재작업을 줄입니다.

TL;DR 1) 커프 및 간격 기본 사항(중요한 수학) 패널당 보드(BPP) 공식(중첩/회전 없음): 사용 가능한 너비 = 패널 너비 –…