If you’re still relying on mechanical routers, you’re playing a dangerous game with physical stress and microscopic component cracking. By moving to laser systems, high-end electronics plants are essentially deleting those headaches from the equation. We’re talking zero tool wear, precision down to ±20 microns, and the complete elimination of field failures caused by board flexure.

The hard truth is that mechanical separation methods (routing, V-cut, punching) rely on physical contact tools that degrade from the very first cut. To maintain 24/7 consistency, you don’t need a "better" router bit; you need to eliminate the physical contact entirely.

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1) 재료 개요 세라믹(Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC): 매우 단단하고 취성이 있으며 열전도성이 뛰어나고 열팽창계수(CTE)가 낮습니다. 기계 공구는 균열과 입자를 유발하지만, 레이저 어블레이션은 마모가 없습니다. IMS(절연 금속 기판): 구리 회로 + 유전체 + Al/Cu(때로는 스테인리스) 코어. 열…

UV 레이저 디패널링은 좁은 커프(≈20–50µm), 깨끗한 가장자리, 스트레스 없는 분리를 제공하여 패널 수율을 높이고 라우팅, 펀칭 또는 밀링 작업보다 재작업을 줄입니다. PCB 싱귤레이션 커프 및 수율에 UV를 적용하는 이유: 효과적인 수학적 계산으로 가장자리 품질 및 열화 방지…

TL;DR 1) 커프 및 간격 기본 사항(중요한 수학) 패널당 보드(BPP) 공식(중첩/회전 없음): 사용 가능한 너비 = 패널 너비 - 2 * 레일 X 사용 가능한 높이 = 패널 높이 - 2 * 레일 Y 가로 = 바닥( 사용 가능한 너비 / (보드 X + 간격 X) ) 세로 = 바닥(…