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중국 최고의 PCB 레이저 다패널링 기계 제조업체
원스톱 PCB 디패널링 솔루션
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중국 광둥성 둥관시 송후 지구 연구 센터 2호관
PCB 레이저 디패널링 머신
레이저 절단 PCB 보드 vs. 라우팅: 절단 및 수율 계산
TL;DR 1) 커프 및 간격 기본 사항(중요한 수학) 패널당 보드(BPP) 공식(중첩/회전 없음): 사용 가능한 너비 = 패널 너비 - 2 * 레일 X 사용 가능한 높이 = 패널 높이 - 2 * 레일 Y 가로 = 바닥( 사용 가능한 너비 / (보드 X + 간격 X) ) 세로 = 바닥(…
샘플 절단 및 공정 보고서
CAD 및 패널 세부 정보를 보내주시면 절단 샘플, 사진, 선택 사항인 모서리 현미경 사진, 권장 레이저 매개변수, 사이클 시간/수율 추정치를 제공하므로 빠르게 결정할 수 있습니다.
원격 비디오 지원
설정, 레시피 조정, 비전 정렬 및 기본 유지 관리를 위한 실시간 암호화된 비디오 세션. 신속한 일정 관리, 명확한 체크리스트, 그리고 후속 조치 메모를 통해 라인 운영을 원활하게 유지하세요.
현장 시운전 및 교육
공인 엔지니어가 설치, 교정 및 운영자 교육을 담당하며, 고객의 품질 기준에 맞춰 SOP와 승인 결과를 전달합니다. 전 서비스 지역에서 이용 가능합니다.