Resumen
- Despanelado láser (UV/Verde) tiene un corte estrecho (decenas de µm) y sólo necesita un pequeño espacio libre → más tableros por panel = mayor rendimiento y menor costo por PCB.
- Enrutamiento utiliza una fresadora/broca (2–3 mm de diámetro); el espacio libre requerido es mucho mayor → menos UPH por panel y más área de chatarra.
- Con el mismo panel, pasando del enrutamiento a placa PCB de corte por láser comúnmente aumenta el rendimiento del panel ~15–30% (ejemplo a continuación), al tiempo que se eliminan rebabas/virutas y tensiones mecánicas.
1) Conceptos básicos de corte y espaciado (la única matemática que importa)
- Corte = ancho de remoción.
- Ranura de enrutamiento ≈ diámetro de la broca (p. ej., 2–3 mm).
- Corte por láser ≈ 20–50 µm (0,02–0,05 mm), dependiente del modelo y de la receta.
- Espaciado requerido entre los PCB (la “red”) debe cubrir la ranura más a autorización de seguridad para tolerancia/calidad del borde.
- Red de enrutamiento típica: ≈ 3,0 mm (broca de 2,0 mm + margen de ~1,0 mm).
- Red láser típica: ≈ 0,2 mm (corte de 0,05 mm + margen de ~0,15 mm).
Tableros por panel (BPP) fórmula (sin anidamiento/rotaciones):
Ancho utilizable = Ancho del panel – 2 * RailX
AlturaUtilizable = AlturaPanel – 2 * RielY
A lo largo = piso(AnchoUtilizable / (TableroX + EspaciadoX) )
Abajo = piso(AlturaUtilizable / (TableroY + EspaciadoY) )
BPP = Horizontal * Vertical
2) Ejemplo práctico (mismo panel, diferente espaciado)
Dado
- Panel: 250 × 200 mm, rieles de borde 10 milímetros cada lado → Utilizable 230 × 180 mm
- TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO: 25 × 20 mm
- Caso A (Enrutamiento): Espaciado X = Espaciado Y = 3,0 milímetros
- Caso B (Láser): Espaciado X = Espaciado Y = 0,2 milímetros
Calcular
- Caso A (Enrutamiento)
- PitchX = 25 + 3.0 = 28,0 milímetros → A lo largo = piso(230/28.0) = 8
- PitchY = 20 + 3.0 = 23,0 milímetros → Abajo = piso(180/23.0) = 7
- Enrutamiento BPP = 8 × 7 = 56
- Caso B (Láser)
- PitchX = 25 + 0,2 = 25,2 milímetros → A lo largo = piso(230/25,2) = 9
- PitchY = 20 + 0,2 = 20,2 milímetros → Abajo = piso(180/20,2) = 8
- BPP_láser = 9 × 8 = 72
Aumento del rendimiento
Elevación = (72 – 56) / 56 = 28.57%
3) Costo por placa a partir del precio del panel
Si el mismo panel cuesta $10:
Costo unitario de enrutamiento = $10 / 56 = $0.1786
Costo unitario del láser = $10 / 72 = $0.1389
Ahorro por PCB = $0,0397 (~22,2% menor coste unitario)
En 500,000 PCB/año, ahorro ≈ $19,850/año (excluyendo calidad, retrabajo y consumibles).
4) Instantánea de sensibilidad (cómo el espaciado mueve la aguja)
- Enrutamiento web 2,5 milímetros → Horizontal = piso(230/27,5)=8, Vertical = piso(180/22,5)=8 ⇒ 64/panel
- Red láser 0,3 milímetros → Horizontal = piso(230/25,3)=9, Vertical = piso(180/20,3)=8 ⇒ 72/panel
Ganar = (72−64)/64 = 12.5%
Incluso reducciones modestas en la web generan ahorros anuales significativos.
5) Tiempo de ciclo y OEE (por qué el “despanelado láser de PCB” suele ser la mejor opción)
Tiempo aproximado de ciclo del panel:
Tpanel ≈ Lcut / Vcut + Nfid * Talign + Tcarga/descarga + Toverhead
Láser elimina:
- Gastos generales por cambio de bits y la deriva del desgaste de la herramienta
- Pasos de limpieza de rebabas/virutas
- Rehacer por estrés mecánico cerca de los componentes
Esto a menudo compensa valores Lcut/Vcut similares, lo que da como resultado valores más altos. Universidad de Florida y OEE—especialmente en contornos complejos.
6) Efectos de calidad que no encajan en una sola ecuación
- Calidad del borde: Sin rebabas, sin virutas conductoras; bordes de máscara de soldadura más limpios.
- Cortes cercanos al cobre/cerca del componente: Baja HAZ + repetibilidad de micrones → exclusiones más estrictas.
- Productos mixtos: Intercambio de parámetros/recetas en segundos, sin matrices ni bits de enrutamiento.
- Riesgo de rendimiento: Menos reelaboraciones debido a componentes levantados, vías agrietadas o cortocircuitos por escombros.
7) Lo que necesitamos calcular Su Números
Enviar: tamaño del panel y rieles, tamaño de PCB, espaciado preferido (o excluido), calidad de corte/borde objetivo, material y grosor, y modo de línea (fuera de línea/en línea con o sin MES) Te devolveremos tu BPP, costo unitario, y un tiempo de ciclo estimar.
Selección de modelos (guía rápida)
- Desconectado: Láser directo H1 (precisión compacta), S2 (caballo de batalla de 350×350 mm)
- En línea: S4 (vía en línea 350×350 mm), H3 (mesa doble en línea 300×300 mm)
- Grande / Múltiples: H3 330D (350×520 mm), H5 (520×520 mm; hasta 580×580)
